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本帖最后由 小小学徒工 于 2011-12-11 10:28 编辑
基地产的BGA,美中不足只有一个下风口,一般的主板焊接都没有问题,不过在焊接大面积,大芯片时,由于下风嘴面积较小,PCB受热面积不够大,导致PCB不平,芯片不能成功焊接到主板
不过基地除了一只下风口外,带了5只上风嘴,经过测试上风嘴也可以当做下风嘴来使用,不过就是4个脚上没有突起,来支撑主板,唯一的办法就是用氩弧焊在四个脚上焊一块不锈钢上去,单靠自己改装恐怕我们自身没有设备,也不能保证焊平,不知道论坛里的朋友有没有改装过的经验,不需要焊接从而实现四个脚加装四个平衡突起。
补充内容 (2011-12-13 06:59):
补充内容 (2011-12-13 07:03):
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