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标题: 论坛上有没有朋友改过360或者260的下风嘴 [打印本页]

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-11 10:26
标题: 论坛上有没有朋友改过360或者260的下风嘴
本帖最后由小小学徒工于 2011-12-11 10:28 编辑

基地产的BGA，美中不足只有一个下风口，一般的主板焊接都没有问题，不过在焊接大面积，大芯片时，由于下风嘴面积较小，PCB受热面积不够大，导致PCB不平，芯片不能成功焊接到主板
不过基地除了一只下风口外，带了5只上风嘴，经过测试上风嘴也可以当做下风嘴来使用，不过就是4个脚上没有突起，来支撑主板，唯一的办法就是用氩弧焊在四个脚上焊一块不锈钢上去，单靠自己改装恐怕我们自身没有设备，也不能保证焊平，不知道论坛里的朋友有没有改装过的经验，不需要焊接从而实现四个脚加装四个平衡突起。

补充内容 (2011-12-13 06:59):

补充内容 (2011-12-13 07:03):

作者: hjq 时间: 2011-12-11 10:50
做改动应该取得基地授权，不然就是侵权哦。

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-11 11:12

hjq 发表于 2011-12-11 10:50

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做改动应该取得基地授权，不然就是侵权哦。

我自己的机器改动也侵权？没听过

作者: 糖糖 时间: 2011-12-11 11:23
没有拿出去贩售就没有侵权一说

作者: whdiy 时间: 2011-12-11 11:30
建议让基地生产不同规格成品,再从基地购买.

作者: iamzzl 时间: 2011-12-11 11:49
用两温区土炮的路过

作者: 依然灬8023 时间: 2011-12-11 12:39

hjq 发表于 2011-12-11 10:50

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做改动应该取得基地授权，不然就是侵权哦。

呵呵应该没有这么严重吧还侵权了

作者: hjq 时间: 2011-12-11 14:06
如果你不是基地学员估计帖都被封了....你能说基地的东西不合理吗

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-11 14:16

hjq 发表于 2011-12-11 14:06

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如果你不是基地学员估计帖都被封了....你能说基地的东西不合理吗

有批评才有进步，在说基地都不是小气的人呵呵

作者: as52020240as 时间: 2011-12-11 17:26
还想看看怎么改恩,先看下哦

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-11 19:20
准备搞几个小螺丝，焊焊看，等搞好了上图给大家看

作者: xch 时间: 2011-12-11 20:54
4个角焊4个螺帽上去就可以了，还可以调节高度

作者: 阿桑 时间: 2011-12-11 21:11
这是个好想法，一直感觉260的下风嘴不够大。

作者: yhw477 时间: 2011-12-12 08:52
找段铁丝做个小架子扔到内网里，反正下加热用也掉不来

作者: s66 时间: 2011-12-12 08:57
这还焊它干吗？找4个回形针卡在四个角上不就行了？要“专业”点？找两根不锈钢焊条。弯折成“门”字形卡在风嘴里便成。这样做不破坏原件！

作者: 网店高手 时间: 2011-12-12 09:37
楼主真有想象力，不过我用的是三温区的，暂时没发现不便之处

作者: 后羿 时间: 2011-12-12 09:42
{:4_128:学习学些好东西，有启发

作者: 张先生 时间: 2011-12-12 20:41
下风口的加热宽度比出风口大多了，有改的必要吗？
见图，红色曲线代表出风路径。

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作者: 春暖花不开 时间: 2011-12-12 21:58
虽说改动不犯法{:soso_e113:}个人觉得没改动的必要。

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-13 06:49
本帖最后由小小学徒工于 2011-12-13 07:02 编辑

张先生发表于 2011-12-12 20:41

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下风口的加热宽度比出风口大多了，有改的必要吗？
见图，红色曲线代表出风路径。

大型主板，大芯片，PCB较薄。在焊接时主板会上鼓，为了防止主板变形一般会在主板上压重物保持不变形，问题是下风嘴小，四个支撑面积就小，所以芯片焊接时，四个脚的间隙就会比中间要大，导致芯片不能良好的焊接，基地在设计BGA的时候仅仅考虑到了受热面积，但是没考虑到PCB变形问题

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-13 08:29

张先生发表于 2011-12-12 20:41

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下风口的加热宽度比出风口大多了，有改的必要吗？
见图，红色曲线代表出风路径。

什么叫头疼拿脚开刀，发现问题，提出疑问，寻求解决答案不算什么过错吧，我们单位用着3台迅维的BGA，如果迅维产品不好的话我们也不会用，现在发现问题，自己提出解决方案共享给大家，并不是要抨击产品，没必要搞人身攻击吧

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-13 08:31

张先生发表于 2011-12-12 20:41

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下风口的加热宽度比出风口大多了，有改的必要吗？
见图，红色曲线代表出风路径。

没有一个厂家敢说自己的产品完美，能听的进意见去的厂家才是用户喜欢的卖家

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-13 08:34
支撑架能解决一部分，不过操作起来比较麻烦，而且碰到较薄的PCB支架并不好用，我提的这个方案是对BGA现有的风嘴做个小小的改动，就能达到更高的目的而且成本非常低，只是个人实现起来比较麻烦，不如厂家直接改动来的方便

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-13 08:49

张先生发表于 2011-12-12 20:41

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下风口的加热宽度比出风口大多了，有改的必要吗？
见图，红色曲线代表出风路径。

下风嘴是中空加一个盘状铁片，据我自己的理解此铁片的目的是将吹出的风扩大实现你所说的增加受热面积，我观察过其他一些品牌的BGA底部风嘴有的也是网状、所以我个人觉着将现有的上风嘴变成下风嘴可行，只要在四个脚上加上4个突起，既不影响当上风嘴来使用，还可以做下风嘴来使用，不过到目前为止还没试验过，得等到试验成功以后才能公布给大家

作者: egameboy 时间: 2011-12-13 09:03

xch 发表于 2011-12-11 20:54

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4个角焊4个螺帽上去就可以了，还可以调节高度

这个建议不错，群众的智慧是无穷的！

作者: 小小学徒工 时间: 2011-12-13 09:30

张先生发表于 2011-12-12 20:41

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下风口的加热宽度比出风口大多了，有改的必要吗？
见图，红色曲线代表出风路径。

感谢张先生对此问题阐述的观点，对我有一定的启发，可能我们想表达的观点有一定的分歧，我还是坚持自己的想法，并且打算在试验后把结果公布给大家，同时对张先生对待问题的认真，严谨态度表示感谢

作者: 1063102527 时间: 2011-12-13 09:40
虽说改动不犯法个人觉得没改动的必要。

作者: bufengzi 时间: 2012-1-8 09:33
风嘴上的支撑感觉并不是必需的！看过好多品牌的BGA，并不是所有的品牌都在下风嘴上加了支撑，有这个在对一些背部也有元器件的板加热时会多多少少的有些不方便！利用好支撑架应该更好一些！

作者: 暧昧格式化 时间: 2012-1-9 23:48
装个xxxxxxR590的下风嘴

作者: LeeDJ 时间: 2012-1-10 00:32

你看下这样行不？在风嘴的基础上加个支撑架中,间风嘴部分4个，外面四个，这样板子不就不容易变形了？个人理解！

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