最快捷的去胶方法

会员43666

去胶类型：芯片四边都打满红胶或者黑胶
去胶工具：尖头936烙铁
去胶方法：1.将芯片四边灰尘清理干净
          2.将烙铁头清理干净，弯成135度脚，前面锉平一点，方便能塞入芯片底部
          3.打满红胶或者黑胶的地方涂上焊膏
          4.用高温的烙铁头去趟掉沾满胶的地方，像焊接一样小心地慢慢去除，最后剩下锡珠里面卡的一点点胶的时候，不用去胶了，直接上焊台后，曲线走完就可以很轻松摘下芯片。
          注：去胶液虽然可以去胶，时间太长了，价格不便宜，用上述方法最快最有效了。

会员422041

!!!!!!!

会员143580

你是指的类似R61那样的机器吗？那机器以前我是用非常尖的镊子一点点刮，但现在我发现拆那芯片，不用刮一样拆，不掉点

会员1082

不用去胶，直接摘就可以了。去胶容易搞断线。

会员412767

谢谢大家分享经验，受教了

会员194311

张吉慧 发表于 2011-5-18 11:18

                               
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去胶类型：芯片四边都打满红胶或者黑胶
去胶工具：尖头936烙铁
去胶方法：1.将芯片四边灰尘清理干净

对，楼主我们都不用去掉那些胶的，直接拿到， 温度的话那个胶就没有粘力了

会员342363

还没有试过不除胶，感觉高温下胶应该不粘了吧，试过的朋友都来说说啊，

会员247150

这就是习惯问题了，我还是习惯风枪温度300左右吹，再用薄铁片除。