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12#
发表于 2011-5-14 23:02:05
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来自: 广东中山 来自 广东中山
回复 紫林燕 的帖子
肯定是温度的问题。并且就是空焊,有铅的溶点在167度就全溶了,我们测都是测的芯片外的温度。而核心温度比我们测到的温度高的多,比如外面测到70度。那焊盘下面的温度应该还要高一点。长时间高温状态下。金属会产生疲劳现像,时间一长就空焊啦。如果你不加散热器。一分钟就会让下面焊盘的锡变软。而产生空焊。 |
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