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17#
发表于 2007-8-26 21:12:37
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来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
查下电路,可以发现这个3055既给北桥供电,也给AGP槽供电(如果有的话),还要给南桥供电的.所以当然会引起南桥发烫了.845/865系列的主板上,这个问题很常见.不过为什么北桥不烫,这个我就不知道了.
对了,还有几个问题不是很懂,请教各位一下.
像845主板,VCORE既要给CPU供电,也要给北桥供电,上假负载时查CPU的A,D线的电压都与核心电压一样高.
DDR内存的2.5V供电即要给内存供电,也要给北桥供电.
AGP的1.5V供电即要给AGP供电,也要给北桥供电.
848,865的主板上VCORE不给北桥供电了,在北桥附近就会多出个场管来,将ATX3.3V转化为一点几伏后给北桥供电,CPU的AD线的电压也是跟它一样高,而不是与VCORE一样.
小南桥(82801AA,82801AB,82801BA等)需1.8VSB的供电,与之搭配的北桥也就需要1.8V的供电.
大南桥(82801CAM,82801DB,82801EB等)需1.5VSB的供电,与之搭配的北桥也就需要1.5V的供电(一般与AGP的1.5V供电同路).
VIA,SIS的北桥需2.5V供电,南桥就需2.5VSB的供电.
VIA,SIS的芯片组,南北桥一般都有个2.5V的供电.
有些VIA的主板上,DDR内存的2.5V供电,即要给内存,也要给北桥,也要给南桥.
好像在传送数据的地方,或是总线的两端,两头的供电必须要一样高.
不知道这里面有着什么样的原理呢?请懂的高手说下,我没有学过电子技术,愣是迷糊了好久. |
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