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请教有料之人,用BGA来拆品牌手机的无铅CPU可行吗?

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1#
发表于 2010-12-10 22:22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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呵呵,还没见过那么 高档的东东,不过山寨的自己做的倒看了一两台,感觉太简陋。还没试用过,不知各位师傅有没有那它去尝试修手机。效果怎样,还要怎样调下设备!

2#
发表于 2010-12-11 19:35:04 | 只看该作者 �
最好不过了。不过除了公司外。修手机的谁会用到BGA机器?

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3#
发表于 2010-12-11 20:41:41 | 只看该作者 �
不行额  我是中国移动门头  也有人来修手机  上次 一个手机主板 加热 爆了  BGA 是I760  - -   鼓包  很大一包

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4#
发表于 2010-12-11 22:05:50 | 只看该作者 �
不行。加热面具太大。有一点像大炮打小鸟。

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5#
发表于 2010-12-11 23:09:22 | 只看该作者 �
直接买个安泰信8205就可以搞定了

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6#
发表于 2010-12-14 14:00:08 | 只看该作者 �
好用,但你要买个手机BGA大小的上下风嘴。BGA厂商有台式机风嘴、笔记本风嘴、手机等风嘴

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7#
发表于 2010-12-15 16:45:55 | 只看该作者 �
可以的,不过有点大材小用了,因为手机板小,芯片小,完全不必要什么三温区了,连预热都有点多余了

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