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迅维第一台CF 150我买的,请教大哥们些问题!

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1#
发表于 2010-11-20 14:49:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东珠海 来自 广东珠海

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有幸买到了第一台CF 150,360太贵了买不起,等到150一发布我就迫不及待了。

   第一次用也是第一次买这么大的家伙,有点激动。支上桌子就开机,先上了一块富士康SIS 649的板子,拆南桥,设的是六段,每段斜率3,时间40秒,温度上部160 185 215 235 245 下部160 195 225 245 265,底部预热100度,结果兄弟们猜下怎么着,到每四段时炸了电容,小贴片飞出十几个,把偶吓的弹出好几米,也没敢上去动下,到第五段好内存槽黑了,北桥固定的铁钩崩了出来(北桥离南桥至少六七厘米),好家伙,南桥下边黑水都出来了,南桥芯片表面都是小泡泡。。。。好不容易挨到结束了,赶紧打电话咨询作售后的朋友,那朋友帮我分析风嘴离桥芯片3到5毫米,我却搞了2厘米主。
   重来,第二次把风嘴放低到北桥4毫米,温度曲线改了,上部70 165 185 215 225下部100 175 195 235 245其它参数一样,小样我再拆北桥,,,开始,整个过程好多了,没有恐怖揪心的爆炸声了,附近的PCI E槽仅一厘米之隔也没变形,这次挺成功,,,但是芯片表面还是有很多小泡,这是不是说明芯片内部已经坏了?

     心想这第二次做的还不错,想来次真的。有一块收回来华硕7600GT的显卡放了很久了,没显示,MATS测得到核心,就是无显,打接口阻值和门电路阻值等都正常,板上各供电也都正常,估计是主芯片空焊造成,于是现在就想加焊下,看能不能行。还是选以上的温度曲线,没有经验,觉得显卡一般是无铅焊接,应该温度更高些,但是考虑到只是加焊,没有设更高的温度,沿用起初的设定,夹好后启动,到第四阶段时都觉得有轻微的啪啪声,第五段更多了,没办法等到结束,拆下来一看,GPU表面果然有很多小泡泡,是不芯片已损坏?再MATS测检测不到核心了,是不是主芯片已坏,请兄弟们给点提示多谢!

   小弟是新手,请大家指点下用BGA作南北桥和显卡GPU以及CPU座的拆,焊,重植要注意哪些,多谢多谢了!

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我们给的温度曲线是在一定环境温度下实验的,全国各地温度变化很大,尤其是要注意4季温差的变化,自己环境温度。有的地方需要自己调整温度曲线(请联系本站BGA QQ群,指导下调整)。

看了你的帖,你的操作问题比较多,建议立即联系本站BGA QQ群,急早学会使用CF150的方法。
YZZ163.11.23



点评

建议先学习下基础的BGA知识,比如测温线等具体用法,然后同本站BGA售后服务QQ群联系,在其指导下在动手实验。  发表于 2010-11-23 17:19
推荐
发表于 2010-11-22 01:10:48 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
板子 没有烘干。

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2#
发表于 2010-11-20 15:08:16 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
那我的温度高吗,,,怎么连续爆啊。。。

点评

649 是有铅。温度太高了  发表于 2010-11-26 20:01
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3#
发表于 2010-11-20 15:18:05 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
这个有测温线吗,看看实际温度是多少。

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4#
发表于 2010-11-20 15:24:58 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
温区要自己设置下的

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5#
发表于 2010-11-20 15:25:03 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
不是吧,看这产品的介绍说得很好啊,如果真像楼主说的这么危险,本打算买的都不敢了

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6#
发表于 2010-11-20 15:28:44 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
你买的时候应该给你曲线了  注意看曲线的说明     BGA这工具不是其他简单的东西--买来就用。要有个人、机“磨合”的过程。

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7#
发表于 2010-11-20 15:29:28 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
阁下的经历可谓惊心动魄,实在恐怖!
加热盘为整体预热,夏季180度,冬季200度。上下风嘴温度:有铅的芯片为230度,无铅的芯片为270度,根据芯片大小适当加减时间(一般时长30秒)。上下温度在设定时,时间和斜率要同步,但下边的温度一定要低于上边的10度左右。每台机器都不一样,多体会几次,酌情处理。以上是xxxxxxR-590的设定经验。

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8#
发表于 2010-11-20 15:29:48 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
这么的强大啊,都瀑电容。设置没有调好吧。。

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9#
发表于 2010-11-20 16:58:40 | 只看该作者 来自: 广西河池 来自 广西河池
什么机器都有个适应过程嘛,多找点坏的板子来试试吧。

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10#
发表于 2010-11-20 17:03:31 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
呵呵,机子估计没什么问题,只是我个人的技术问题呵。说明书给的有曲线,我是照着来的,现在看来得多试才行啊。希望有更多的人用了这个机子,一起讨论。。。

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11#
发表于 2010-11-20 17:08:05 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
台机电容没隔热好。是会爆的正常。。。至于芯片起泡看个是温度高了。。BGA还是自己用的问题。。像炉子加风枪都能做。。。

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12#
发表于 2010-11-20 18:54:26 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
机器是死的,人是活的,应该是你温度测的不准,实际温度高很多,或是你加热太快。
曲线,我不懂,总之,我土炮的,只有不成功,但没有桥爆的。以前有,都是被我用风枪吃的。电容要是被加热的高,爆炸很正常的,但好象一般不超过250度,很少会炸,时间长了点,会鼓,总之我的是这样。你那成品的机器,比我的好多了,多摸索吧。板子都会修,机器还不懂啊

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13#
发表于 2010-11-21 09:19:11 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
测温线是怎么用的呢。夹到芯片底下,一会儿就掉出来了。

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14#
发表于 2010-11-21 09:23:17 | 只看该作者 来自: 浙江衢州 来自 浙江衢州
坐等官方人员

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15#
发表于 2010-11-21 10:35:16 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
这是个好东东,但是玩起来还是很带劲的,多玩玩就好了

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16#
发表于 2010-11-21 16:44:51 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
基地会尽快成立一个“事故调查小组”对此事展开调查

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17#
发表于 2010-11-21 21:24:36 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
风嘴离芯片2-3毫米,风速不要太大,要用好的焊膏,周边有塑料插件的地方要用铝箔保护,周围小贴片可以用高温胶带贴住,温度曲线走到四段末基本上就行了,主要看锡珠融化了没有!底部尽量顶住主板,焊接完毕要等温度都降下来到常温,再拿主板

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19#
发表于 2010-11-22 01:36:26 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
楼主初期使用还是多用用测温线,熟悉一下各阶段芯片表面的实际温升过程,看看开始加温到锡珠溶化要多高的温度,已经溶化后就不能再继续让温度上升,这样就会容易爆桥,还有底部温度最好不能太高,底部加热的作用是保持整体受热均匀,不需要达到溶点温度

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20#
发表于 2010-11-23 14:22:36 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
多谢多谢,再接再厉!

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