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有幸买到了第一台CF 150,360太贵了买不起,等到150一发布我就迫不及待了。
第一次用也是第一次买这么大的家伙,有点激动。支上桌子就开机,先上了一块富士康SIS 649的板子,拆南桥,设的是六段,每段斜率3,时间40秒,温度上部160 185 215 235 245 下部160 195 225 245 265,底部预热100度,结果兄弟们猜下怎么着,到每四段时炸了电容,小贴片飞出十几个,把偶吓的弹出好几米,也没敢上去动下,到第五段好内存槽黑了,北桥固定的铁钩崩了出来(北桥离南桥至少六七厘米),好家伙,南桥下边黑水都出来了,南桥芯片表面都是小泡泡。。。。好不容易挨到结束了,赶紧打电话咨询作售后的朋友,那朋友帮我分析风嘴离桥芯片3到5毫米,我却搞了2厘米主。
重来,第二次把风嘴放低到北桥4毫米,温度曲线改了,上部70 165 185 215 225下部100 175 195 235 245其它参数一样,小样我再拆北桥,,,开始,整个过程好多了,没有恐怖揪心的爆炸声了,附近的PCI E槽仅一厘米之隔也没变形,这次挺成功,,,但是芯片表面还是有很多小泡,这是不是说明芯片内部已经坏了?
心想这第二次做的还不错,想来次真的。有一块收回来华硕7600GT的显卡放了很久了,没显示,MATS测得到核心,就是无显,打接口阻值和门电路阻值等都正常,板上各供电也都正常,估计是主芯片空焊造成,于是现在就想加焊下,看能不能行。还是选以上的温度曲线,没有经验,觉得显卡一般是无铅焊接,应该温度更高些,但是考虑到只是加焊,没有设更高的温度,沿用起初的设定,夹好后启动,到第四阶段时都觉得有轻微的啪啪声,第五段更多了,没办法等到结束,拆下来一看,GPU表面果然有很多小泡泡,是不芯片已损坏?再MATS测检测不到核心了,是不是主芯片已坏,请兄弟们给点提示多谢!
小弟是新手,请大家指点下用BGA作南北桥和显卡GPU以及CPU座的拆,焊,重植要注意哪些,多谢多谢了!
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我们给的温度曲线是在一定环境温度下实验的,全国各地温度变化很大,尤其是要注意4季温差的变化,自己环境温度。有的地方需要自己调整温度曲线(请联系本站BGA QQ群,指导下调整)。
看了你的帖,你的操作问题比较多,建议立即联系本站BGA QQ群,急早学会使用CF150的方法。
YZZ163.11.23
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