关于显卡加焊后总是返修的一点发现和解决办法

会员17019 · 发表于 2010-11-2 15:38:40

遇到无铅的，我都是用无铅球重植的，以前用有铅的反而常常返修，加焊很容易返回来的，我是从不加焊的，可能我技术不好吧

会员203031 · 发表于 2010-11-2 16:12:16

我个人认为焊盘氧化的话，加焊解决不了长远问题，最好是取下来重新植株BGA，这样可以把氧化的焊盘加锡拖出来，可以避免返修。

会员61059 · 发表于 2010-11-2 16:14:43

这分明是ic的问题跟锡珠没有任何关系

会员270401 · 发表于 2010-11-3 17:12:41

你们就算用那个拖锡的还是一样，最好还是用那个筒片垫一层

会员242376 · 发表于 2010-11-3 17:22:37

我们一般都是重植，很少加焊！

会员45952 · 发表于 2010-11-8 12:44:08

会员323903 · 发表于 2010-11-25 17:47:01

我想楼主以后一定能成为高手

会员329211 · 发表于 2010-11-25 19:09:41

是否有几个脚电流太大导致受热不匀，虚焊。

会员262161 · 发表于 2010-11-25 19:39:33

lz讲得好，学习了！

会员291523 · 发表于 2010-11-25 20:54:36

楼主的方法有作用，但是真正还是芯片质量问题。我要学习楼主这种探索精神。

会员126152 · 发表于 2010-11-26 00:35:52

用BGA加焊的时候往里面加点焊膏！在加焊过程中把多余的焊膏用卫生纸吸掉！这比较好一些,用的时间也相对长一些！