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44#
发表于 2010-10-4 02:27:41
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来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
看到有人说是晶片与基板之间的微小锡球氧化虚焊了 我个人认为不可能!用耐高温的胶封死了的 没有空气谈何氧化?即便是锡球虚焊大家在加焊是一样会冒珠子,所以我的观点和本帖楼主的观点 一致,应该是基板与PCB之间的锡球虚焊,因为这是完全暴露在空气中而且相对来说面积比较大,震动、高温等都会导致虚焊,而晶片内部存在虚焊的几率几乎为0,即便是生产工艺问题我想大家靠普通的BGA焊台就能把芯片核心焊好我觉得太神话了,作为一名维修人员应该有自己的见解,于一些诸如版主发布的帖子不要一味的盲从,只能说取其精华弃其糟粕,这样才能有助于技术的提高,对于维修,我们应该大胆的多一点质疑,没有科学依据的都要推翻它。 |
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