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楼主: oldkeke
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[笔记本]

关于显卡加焊后总是返修的一点发现和解决办法

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41#
发表于 2010-10-3 20:43:54 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳


热胀冷缩,应力循环,焊接的再好也免不了的。

点评

可能是吧,物理化学没学好  发表于 2010-10-7 21:59
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42#
发表于 2010-10-3 20:50:10 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳
NV的显卡核心BGA焊点材料肯定偷工减料了,那材料好像含金量很高,芯片封装方面的书里有介绍,熔点300多度好像

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43#
发表于 2010-10-3 21:13:37 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
楼主费劲不小,不过没找到真正的原因呀!这个NV官方都承认是芯片内部有问题,你何必这么费劲呢?

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44#
发表于 2010-10-4 02:27:41 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
看到有人说是晶片与基板之间的微小锡球氧化虚焊了   我个人认为不可能!用耐高温的胶封死了的 没有空气谈何氧化?即便是锡球虚焊大家在加焊是一样会冒珠子,所以我的观点和本帖楼主的观点 一致,应该是基板与PCB之间的锡球虚焊,因为这是完全暴露在空气中而且相对来说面积比较大,震动、高温等都会导致虚焊,而晶片内部存在虚焊的几率几乎为0,即便是生产工艺问题我想大家靠普通的BGA焊台就能把芯片核心焊好我觉得太神话了,作为一名维修人员应该有自己的见解,于一些诸如版主发布的帖子不要一味的盲从,只能说取其精华弃其糟粕,这样才能有助于技术的提高,对于维修,我们应该大胆的多一点质疑,没有科学依据的都要推翻它。

点评

没人说用BGA焊台能把芯片核心焊好  发表于 2010-10-4 10:01
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45#
发表于 2010-10-4 12:24:21 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
楼上说的哪个大家都知道。加焊容易翻修,重做当然会好点。

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46#
发表于 2010-10-4 12:37:34 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
我做显卡,我动都不去动的,我看到下面的锡球融化了,就OK,连铜片都不打,怎么不见得返修啊?但是确实,LZ,说的对,只是没加上一点,心片材料质量不行。

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47#
发表于 2010-10-4 15:27:51 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
本帖最后由 zjjwwx 于 2010-10-4 16:17 编辑

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根据BGA的工艺制程 显卡核心与显卡基板不是用焊锡连接的,不用误导别人。没人说能把显卡核心焊好但是有人说能把核心加焊一下!加焊一下就好了?作为版主发布的资料应该能经得起推敲、验证的,不要有不同的声音就发短消息或者说一些莫名奇妙的话!有大家共同的监督论坛才能越办越好。
具体可以百度一下“BGA封装技术”,核心与基板到底是怎么连接的大家就清楚了。
有兴趣对比一下版主发布的资料http://www.chinafix.com.cn/thread-144271-1-1.html

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48#
发表于 2010-10-4 15:35:24 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
重新植珠,不要用吸锡线,直接用刀头拖平,简单成功率又高.

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49#
发表于 2010-10-4 15:57:28 | 只看该作者 来自: 江西九江 来自 江西九江
说道这个问题    我就想说一下了  我上几天修一台dv9000的机器   北桥 虚汗 刚开始是加焊  没一周 回来了  摘下重做  用了几天又不行了  这回做无铅的 半个月没回来以为没事了   结果 又回来了  做了一遍    没几天又回来了   什么风扇改长转   加铜片   想得到的办法都用了  谁有更好的 咱们大家一起研究下  好吗

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50#
发表于 2010-10-4 17:05:51 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
有时我觉的也有可能是芯片的内部BGA脱焊 了,有好几次把显卡重植后用了个把月又回来,(风扇已改常转而且也加了铜片了),现在一般都是让换新的芯片

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51#
发表于 2010-10-4 21:33:23 | 只看该作者 来自: 湖北荆州 来自 湖北荆州
当修到第 100台你应该能找到真正原因

点评

俺修好了少说1000块显卡,基本什么都不懂  发表于 2010-10-8 20:53
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52#
发表于 2010-10-4 21:44:50 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
哎,  做BGA的时候温度调高一点就会用的时间长点,   嘿嘿··

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53#
发表于 2010-10-4 22:29:17 | 只看该作者 来自: 四川自贡 来自 四川自贡
应该返修  还是芯片的问题哦      我有一台机器是我 朋友的   刚开始取下来做  管了几个月   然后又出问题   之后出了问题就是   加焊一下  能管一个月  再加焊下又能管久一些哦

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54#
发表于 2010-10-4 22:31:56 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
我觉得应该是时间长了,下面的锡点裂开了。
就如同有的电源接口虚焊一样,锡球裂开了

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55#
发表于 2010-10-4 22:45:23 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
谢谢共享,!!!!!!!!!学习了!!!!!!!

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56#
发表于 2010-10-4 23:07:19 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
呵呵,然道空气中水份过多也会引起BGA空焊?

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57#
发表于 2010-10-5 00:23:33 | 只看该作者 来自: 福建龙岩 来自 福建龙岩
HP的机子显卡不重植100%返修,一般两个月内回来返修。重植一般可以用五个月以上。

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58#
发表于 2010-10-5 10:09:04 | 只看该作者 来自: 浙江金华 来自 浙江金华
直接换芯片比较可靠

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59#
发表于 2010-10-5 11:18:06 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
学习学习,我还没上手呢,以后留意,不过我听着还是挺有道理的。

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60#
发表于 2010-10-5 11:18:57 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
学习学习,我还没上手呢,以后留意,不过我听着还是挺有道理的。

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