关于显卡加焊后总是返修的一点发现和解决办法

会员290485 · 发表于 2010-10-5 11:31:02

各位大大们，难道你们都是加一遍吗？为什么不第一次就重新值球呢，这样能升好多事的，你们不怕麻烦，客户还怕呢。

会员218578 · 发表于 2010-10-5 21:08:21

不光是用BGA焊下就可以好，有时候你报风枪调到300多度稍吹一会。注意是稍吹一会。也会好的。DELL V1400我试过好几次

会员145844 · 发表于 2010-10-5 22:03:35

对于hp的机子。有时候都没加焊动。但还能管用，反正是好了。钱赚到了就行了。返修的话就直接换芯片赚双份钱挺好的。

会员49867 · 发表于 2010-10-5 22:07:21

重新植球再做会用的久一点，还是用改良版的比较稳定

会员225831 · 发表于 2010-10-5 22:53:42

晶圆与基板问题，晶圆四周有高温胶粘紧支撑中间只有底下锡球支撑住，工作时晶圆中间部分与基板相连处最热易热胀冷缩，还有基板材料问题，大家有没有注意到有时加焯BGA时经有些基板会有小气泡，还有就是基板与BGA焯接点通孔连线易受热胀冷缩影响

会员102778 · 发表于 2010-10-6 09:04:42

楼上这位朋友说的是有道理的，我看过NVIDIA的解释，好像说是什么粘合剂的问题，N次的热胀冷缩产生的拉力导致粘合剂的断裂。

会员172233 · 发表于 2010-10-6 09:25:43

我一直都是用这个方法,每次都用吸锡线弄干净,一二个月反修的还是很多.现在正在尝试用改良的芯片,做了好几台,正在看效果怎么样.

会员82327 · 发表于 2010-10-6 09:27:56

回复 白云山北门 的帖子
真的假的，下次一定试试，实践出真知啊，不知道能不能彻底解决问题

会员186972 · 发表于 2010-10-6 15:01:00

回复 冷云峰 的帖子

搞定很多台了。~

会员10231 · 发表于 2010-10-6 15:37:33

不是说换改良的芯片可能解决问题吗？

会员153572 · 发表于 2010-10-6 23:25:41

不知道大家有没注意这样一个问题，不要只拿DV3000来说，就拿用到G86显卡的机器来说，第一次烤显卡烤好后，一个星期不返修，客户半年一年都不来找你（不返修）！但是一个星期出了问题的机器，在不换显卡芯片的情况下，基本上每个月来一次……还有就一些机器设计上有严重的问题，看下下面的图（画得不好），这是###某型号机器的散热设计

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，散热不是铜管，而是铝片（白色的）！CPU的显卡散热片一体的，图大概就这样，

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无论烤显卡，换显卡，换显卡不管是有铅，还是重植无铅，不到一个月，都会返修一次，都是同样的问题！
个人愚见，仅供探讨！

会员74830 · 发表于 2010-10-7 09:16:03

重新值是好办法但是浪费时间。因为得考虑费用问题的大量，所以没有时间重新值，你的方法我选择 NO

会员212856 · 发表于 2010-10-7 10:54:06

无铅的不好做做的时候给他换成有铅的。有点儿麻烦吧不过接触的好嘿嘿

会员237444 · 发表于 2010-10-7 16:26:17

芯片本身、质量的问题。。。

会员24875 · 发表于 2010-10-7 16:47:40

好是好，不过楼主你有试过从做后也会返修么？那怎么解释呢。。。。貌似在基地看见过位高人解析过为什么NV的芯片会反反复复的原因。。说的好像是晶圆和芯片的PCB焊接的问题。

会员203174 · 发表于 2010-10-7 16:51:51

支持楼主的说法

会员4034 · 发表于 2010-10-7 22:08:10

一年多过去了，还有人死在这个问题上，早在去年我就揭秘了NV芯片返修奥秘了，你们就不看吗？？？我要求置顶。

会员17904 · 发表于 2010-10-7 22:18:58

现在很多好点的焊膏都有去除表面氧化层的功能
不知道用焊膏会不会好点

会员212455 · 发表于 2010-10-8 10:51:56

说的很详细啊！！学习啦

会员197049 · 发表于 2010-10-8 12:41:10

这个问题我也是百思不得其解。锡球到217度才会融化，怎么这么容易虚焊我也想不明白有人能解释一下吗