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楼主: oldkeke
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[笔记本]

关于显卡加焊后总是返修的一点发现和解决办法

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81#
发表于 2010-10-8 12:59:40 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
降低显卡返修的另外一个途径就是让温度能降下来,一般风扇接5V可以解决

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82#
发表于 2010-10-8 14:50:03 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
BGA内部核心虚是什么呀,加焊肯定用不久,重做的也还是爱虚,就是换芯片也就用1年左右,不知道为什么,做过BGA就是没新机耐用

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83#
发表于 2010-10-8 15:18:23 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
你说的这个问题去年基地在杭州开会上新潮小俊就说了这个了啊!

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84#
发表于 2010-10-8 15:52:17 | 只看该作者 来自: 山西太原 来自 山西太原
同意,我们现在做显卡一般都是直接植球的,唉

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85#
发表于 2010-10-8 16:01:49 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
有时候 我们修的显卡老返修或是换的 我想我们做好显卡之后 应该考虑一下整体的散热系统是否老化 不然有可能返修 不知你们有没有遇到过?

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86#
发表于 2010-10-8 17:46:21 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
剖析的很透彻,收获不少呵呵

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87#
发表于 2010-10-8 18:25:22 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
我觉得做好后加银片能减少这个问题的发生,我加了银片的都没有返回来的!

点评

兄弟,加了银片怎么收费啊,呵呵  发表于 2010-10-8 22:03
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88#
发表于 2010-10-8 18:55:51 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
修了好多g86的显卡,同样都是08年的,有的焊好了用鲁大师测,开机50来度。有的开机就70度。真的是“体质”问题啊。温度高的一般都用不久。

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89#
发表于 2010-10-8 19:35:55 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
现在用到BGA封装的,都太容易出现虚焊,现在的芯片工作量大,发热量大,太容易了

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90#
发表于 2010-10-8 21:06:44 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
加焊对于早期的产品可以解决问题,后期的G73以上产品大多数是由于PCB工艺问题

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91#
发表于 2010-10-9 22:01:01 | 只看该作者 来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
郁闷啊!我做的显卡又返修了

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92#
发表于 2010-10-9 22:05:15 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
要想彻底省事还是得换个升级板的显卡

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93#
发表于 2010-10-12 08:56:59 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
有同感,特别是NV的,所以后来一直是重新值珠再 BGA。。。

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94#
发表于 2010-10-12 09:21:15 | 只看该作者 来自: 黑龙江大庆 来自 黑龙江大庆
这个也不是绝对的吧, 我遇到过的大多数是风扇堵死了! 温度高的事情,! 也有年头多氧化的可能!

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95#
发表于 2010-10-12 09:22:43 | 只看该作者 来自: 湖南株洲 来自 湖南株洲
楼主很用心呀,虽然我不认可你的说的,但还是很钦佩你

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96#
发表于 2010-10-12 10:59:21 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
拖一篇主板焊盘上   理论上是好上锡些   一般我做BGA都没拖过   就是用吸锡线拖一篇

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97#
发表于 2010-10-12 11:15:02 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
学习一下经验 以后注意就是了

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98#
发表于 2010-10-21 20:19:03 | 只看该作者 来自: 辽宁营口 来自 辽宁营口
手里有一块DV2700内外无显,看来也只有重做显卡了先。

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99#
发表于 2010-10-21 20:25:49 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
重植或者直接换个升级板的显卡就会好了

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100#
发表于 2010-11-2 14:24:35 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
终于明白是什么回事了,原来是焊盘化了.

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