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发现一个现象,不知道如何解释

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1#
发表于 2010-9-30 20:42:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北十堰 来自 湖北十堰

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      发现修本本的时候,加热电源管理的时候,例如1631,刚热完板子还烫手的时候测3,5V对地值,这个时候测得对地值都很小,随着板子慢慢变凉,阻值慢慢就升起来了,这是什么原因呢?很想弄明白。

2#
发表于 2010-9-30 20:49:59 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
半导体的热敏特性----温度升高,内部载流子活动能力加强,导电性能提高。

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3#
发表于 2010-9-30 21:18:36 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
都是这样的,,,晶体管元件都是这个特点,,,

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4#
发表于 2010-9-30 21:35:17 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
赞同楼上的观点

你可用电烙铁加热一元件,在热的时候测量与冷却后测量出来的数值会有比较大的差别的。
所以尽量在元件冷的时候测量。

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5#
发表于 2010-9-30 21:54:24 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
是的,加热北桥显卡也是一样的,温度升高,滤波电容阻值会变小。

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6#
发表于 2010-10-1 10:02:40 | 只看该作者 来自: 湖北十堰 来自 湖北十堰
原来是这样,明白了!

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7#
发表于 2010-10-1 19:11:13 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
通过楼主这么一说,我想起来我同学给我说 的话,刚做完南桥是不能上BIOS电池的,也许就是这个原理吧

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