讨论一下，BGA掉点的原因。

会员102778 · 发表于 2010-9-5 16:24:56

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BGA掉点，一般人都会认为是新手水平不高才会出现。其实不管是新手还是老手，恐怕都会遇到的。我想和大家讨论一下其原因。
本人认为原因有：
1，温度不够，锡球没有完全融化时取芯片，导致焊盘被硬生生的拽下来了。
2，温度太高，超过了PBC板的温度极限。导致焊盘自然脱落。
3，芯片在使用过程中，每天热胀冷缩，给拽下来的。也就是说，芯片我们没有拆，焊盘已经和母版脱落了，一般空点都是这个原因。也是很多老手，温度正常，却还是掉点的原因。
第一第二一般是可以避免的。
第三个原因
本人认为，在拆芯片前要和客户说清楚，尤其是第三点要特别说明。

以上个人观点，大家如果觉得有不对的地方，还望指正，多多讨论。

会员6232 · 发表于 2010-9-5 16:28:55

1，温度不够，锡球没有完全融化时取芯片，导致焊盘被硬生生的拽下来了。这个方面的问题占的很高的几率
特别是打胶的

会员150041 · 发表于 2010-9-5 17:14:50

日常运输振动过大也是个杀手

会员14696 · 发表于 2010-9-5 17:16:17

摔过的机器也可能掉点

会员267549 · 发表于 2010-9-5 17:19:19

经过上面2楼的，好象应该没什么因素了。

会员201930 · 发表于 2010-9-7 20:33:08

第一种可能性更大

会员134714 · 发表于 2010-9-7 20:36:33

还有一个，进过水的，霉掉点啦，呵呵

会员1336047 · 发表于 2021-5-20 10:51:14

总结拆掉点只有一个原因：师傅属于运气不佳，学徒属于操作不当

来自安卓APP客户端

会员1160133 · 发表于 2021-5-20 19:01:12

还有摔过的机器基本上大量掉点

讨论一下，BGA掉点的原因。

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