打红胶的芯片怎么下？

会员138266 · 发表于 2010-6-1 23:37:27

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今天接收一台W66,显卡打了红胶，已经尽量将四边的红胶除去了，就剩下芯片底部的根本没办法除。上BGA台加热，底部的无铅锡珠已经融化很久了，镊子用力橇，芯片还是一动不动。。。。手上也有除胶液，但是效果不是很明显。请高手们指点一下，应该怎么下这芯片。。。

会员49095 · 发表于 2010-6-2 00:19:01

这就要靠经验了，如果有芯片换的话，温度加高点，能确定锡完全化了，用镊子平推芯片，完全能移动之后再取下

会员207839 · 发表于 2010-6-2 01:15:12

这种问题，最好拆下来，重植再测，加焊是没有效果的

会员138266 · 发表于 2010-6-2 11:28:32

3# 乐天
我不是想加焊哦，我是想拆下来。。但是都拆不下

会员79198 · 发表于 2010-6-3 19:45:10

重新植锡才是办法

会员5254 · 发表于 2010-6-4 09:06:41

温度够了，胶也就软了，九可以拆下。

会员152542 · 发表于 2010-6-24 17:07:02

还是先把交弄掉好直接连芯片一起下来会把板子上的绿釉也粘下来

会员64726 · 发表于 2010-6-27 08:40:32

关键是温度掌握

会员182456 · 发表于 2010-6-28 13:58:30

只有用暴力了，翘

会员235916 · 发表于 2010-7-8 19:21:04

也不能太热哦，别把芯片吹坏了。

会员10825 · 发表于 2010-7-11 00:41:24

温度打高点吧。
不过一般我喜欢先除红胶然后加焊，重植浪费时间减少出错。今天被一个断点的943北桥折磨快疯了，还好3遍OK，本来想打报废。