对于虚焊的BGA 是加焊好还是拿下来重做好

会员197686 · 发表于 2010-4-17 10:57:39

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本帖最后由 anzoo 于 2010-4-17 12:56 编辑

有些机子加焊后能撑一二年有些重做没几月就虚了，一时犹豫了是加焊呢还是重做。

问题太幼稚大家别笑

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看过高手们的说法基本可以定为：

一、有铅
南北桥加焊（90%），显卡重植（60%）。更换视情况。

二、无铅
南北桥重植（90%），显卡重植（90%）。更换视情况。

会员54474 · 发表于 2010-4-17 11:00:55

现在修的本本基本都是无铅的，加焊返修率会很高的，我都是重植。

会员33118 · 发表于 2010-4-17 11:02:21

主要散热要做好加焊膏用好些的到熔点适当保持个5秒左右

会员199184 · 发表于 2010-4-17 11:07:15

我都是先加焊，保证芯片能漂移状态就Ok了，

会员4301 · 发表于 2010-4-17 11:19:05

有些机子加焊后能撑一二年有些重做没几月就虚了，一时犹豫了是加焊呢还是重做。

问题太幼稚大家别笑
anzoo 发表于 2010-4-17 10:57

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当然重植下好，你加焊后能撑一两年那是无铅，有铅的还是建议重做下，这样返修率更低。

会员122288 · 发表于 2010-4-17 11:33:40

根据情况面定.像V3000的,实在焊不好了,换芯片还是有必要的.

会员116526 · 发表于 2010-4-17 11:39:12

换芯片好是好，价格太贵，还是重植。

会员33118 · 发表于 2010-4-17 11:41:40

主要散热要做好加焊膏用好些的到熔点适当保持个5秒左右

会员57270 · 发表于 2010-4-17 11:41:46

这个要看具体的芯片结构了，如果是南桥的话，一般加热就可以了。显卡还是最好取下来重做一下。这样保修也好说话，不然返修也是麻烦事

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