BGA制作的过程和温度-转

会员1757 · 发表于 2007-1-31 00:10:20

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主要包括植球和拆装，但是有个非常重要的环节，那就是加温烘烤，如果不烘烤，成功率非常低。
植球是用专用模具，套上钢网，漏下锡珠，让锡珠粘在焊点上，然后放在锡炉上面，（融化的锡表面要搁一层卫生纸）温度调到235度，大约15秒，等锡珠融化，成型后，连纸带IC，拿出，晾冷就好了。
拆装其实也很简单，拆的时候，注意要加松香膏，不然受热不均匀，易损伤PCB。温度也是235度。
装BGA，要先处理焊盘表面，使之干净光滑，用进口的编织线拖锡。然后在BGA与PCB之间加
松香膏，让IC 与PCB的四方标记线对准。放在融化的锡上面。（锡表面要搁一层卫生纸），
注意，用小的镊子，轻碰BGA周围的小排阻，如果能自动回位，说明时间到了，那么BGA也能自动回位了，过程约25秒。
最关键的是别忘了，要想成功率高，在拆和装之间，要用85度的烤箱，烤8小时。这样能蒸发BGA里的水分，就不会爆芯片了。
关于上下加热的问题，用锡炉制作并无需要，怕PCB板变形，主要是用所谓廉价的BGA贴片机做BGA，如果有条件，温度控制
在90-120度之间，加热器离板子约2毫米。当然是放在BGA芯片的背面加热。
BGA的制作就这么容易。