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主要包括植球和 拆装,但是有个非常重要的环节,那就是加温烘烤,如果不烘烤,成功率非常低。
植球是用专用模具,套上钢网,漏下锡珠,让锡珠粘在焊点上,然后放在锡炉上面,(融化的锡表面要搁一层卫生纸) 温度调到235度,大约15秒,等锡珠融化,成型后,连纸带IC,拿出,晾冷就好了。
拆装其实也很简单,拆的时候,注意要加松香膏,不然受热不均匀,易损伤PCB。温度也是235度。
装BGA,要先处理焊盘表面,使之干净光滑,用进口的编织线拖锡。然后在BGA与PCB之间加
松香膏,让IC 与PCB的四方标记线对准。放在融化的锡上面。(锡表面要搁一层卫生纸),
注意,用小的镊子,轻碰BGA周围的小排阻,如果能自动回位,说明时间到了,那么BGA也能自动回位了,过程约25秒。
最关键的是别忘了,要想成功率高,在拆和装之间,要用85度的烤箱,烤8小时。这样能蒸发BGA里的水分,就不会爆芯片了。
关于上下加热的问题,用锡炉制作并无需要,怕PCB板变形,主要是用所谓廉价的BGA贴片机做BGA,如果有条件,温度控制
在90-120度之间,加热器离板子约2毫米。当然是放在BGA芯片的背面加热。
BGA的制作就这么容易。 |
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