小白请教 怎么换CPU底座

会员199030

小白请教 各位大虾    CPU底座怎么换  用BAG 焊接  要加热到多少度 还要不要分 有铅和无铅吗   CPU 用的 是不是锡珠 如果加热底上的 塑料不会化吗

会员163856

要分有铅和无铅。加热底上的 塑料不会化的。

会员199073

主意温控  我正在学BGA   考坏了好几块了

会员198127

用机器还是用风枪啊

会员3847

正如3#所说那样，你不弄坏N个座子，我可以这样说：给你说了也白说。隔岸观火和身临其境是两回事情哦！论坛上换座子的帖子已经很多，足够你看的。

还有不少人就一把烙铁都用不好，更证明没有足够的实践是不能掌握好一件工具的。

会员194542

一般来说无铅板比有铅板的熔点高摄氏30 至45 度。
虽然有铅的熔点为摄氏183 度，但是有铅回焊台的最佳温度实质在摄氏225 度至238 度之间最佳；在此工作温度可容许使用熔点较低的无铅焊料而毋须变更温度。很多厂商会利用锡铅回焊的允许温差比较大这一特点，使用四至八个温度曲线来进行多类型的电路板加焊；然而，因为其他零件可承受的最高温度只有摄氏250 度（塑胶物料在高温下会变形），无铅焊料的允许温差便比较小。

由于无铅板所需的熔点较高，过程中会引致印刷电路板内出现分层及破坏其中的零件，例如塑胶接头、继电器、发光二极管(LED) 、电解及陶瓷电容器等。为保护不能承受太高温的零件，准确的温度控制十分重要，加热时需确保温度不会突然上升而损坏零件。此外，还要留意印刷电路板变形、温度突然上升引致的裂痕和邻近零件的热膨胀系数的差别等问题。

要有适当的湿润和令焊点形成，便需要修改无铅板回焊台的温度曲线，在避免组件或零件过热的情况下达到峰值温度和液态以上时间(time above liquidous) 。回焊台需要较长的预热时间才升至高温，以免对印刷电路板造成温度冲击。其中两种常见的方法是保温型(soak/ spike) 和帐篷型(tent) 的温度曲线。保温型曲线方法是将组件恒常保持刚好在液态温度下，帐篷型曲线方法则将温度慢慢增加，直至组件达到最理想的峰值温度。

采用无铅焊接方法时，亦应同时推行辨识系统，将相应的零件、电路板表面涂层物料和焊料标识，以免在组装过程中将无铅物料与含铅物料混合使用，因而影响印刷电路板的使用寿命。

会员19406

正如3#所说那样，你不弄坏N个座子，我可以这样说：给你说了也白说。隔岸观火和身临其境是两回事情哦！论坛上换座子的帖子已经很多，足够你看的。

还有不少人就一把烙铁都用不好，更证明没有足够的实践是不能掌握好 ...
张先生 发表于 2010-2-11 10:49

                               
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确实是这样，，手法是练出来的，，，

会员198995

我也有个板子是U座的问题，加焊好多次了都不行，不过我没有那个BGA工具

会员88333

换座子南的不是塑料变型，而是板子的变型后导致座子焊好也是不能用的

会员196127

现在已经不换了，成本太高。