除了BGA 还有别的好方法可以换南 北桥么!!

会员10394

我想问下各位高手 在没有BGA的情况下 有没有什么好的工具和好的方法可以换南 北桥的 (在不损伤板子的情况下) 我也看过论坛里有的用风枪和锡炉 我觉得还是不怎么好 如果用风枪的话吹不好要把板子吹起泡的  所以想请问各位高手和老师 有没有好的办法 我这有20多片不是SB鼓包就是CPU座坏的 想买BGA 又买不起 遗憾啊 请高手和老师多发表下议论 给出好的建议

会员6566

一个双显示温控器，两把大口风枪或一个风枪一个电炉，其中一把固定在下面，然后搞一个铝合金架子，多练习几下就可以掌握BGA焊接。论坛上有人发过，你可以参考一下

会员3847

孙老师，小鱼学维修等人就靠一个温控炉也行。工具差对人的要求就高，这是不可改变的规则。

会员8

BGA是指的封装类型而不是说机器！
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。
在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？
一、外层线路BGA处的制作：
在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：
可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。
二、BGA阻焊制作：
1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil；
2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：
①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。
②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。
③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。
④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
三、BGA对应堵孔层、字符层处理：
①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；
②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。
以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

会员10394

小破孩 其实我说的就是机器 不要那么咬文嚼字的么 知道那个意思就可以了 本人的技术不是太好 也就懂个基础的东西 只能找个便宜点的BGA焊接机 这样可以省去我很多的麻烦

会员8

不要又想马儿好 又想马儿不吃草~
风枪吹起泡是因为你的风枪太烂了~
炉子的温度是比较恒定的 拿炉子做没问题~
不过大家还是用风枪的多一些，
这个东西对设备的要求不高，对人的要求比较高！

会员14621

主要是温度的控制。。还有起泡的板是好久没用的板。。千万别用拿种几十块钱的风筒。。好风筒温度不回随意跳动的。。可以拿个测温表测一下。。还有做bga第一步十要矫正板子。。板子弯的做了也用步久。。步知道大家十怎么做的。。我南桥成功率敢说到了95%北桥做步好。。做好了也用步久。。

会员11779

楼上的，错别字太多了，人家看着也累啊！

会员2906

精品白沙能讲下经验吗？

会员14682

不要又想马儿好 又想马儿不吃草~
风枪吹起泡是因为你的风枪太烂了~
炉子的温度是比较恒定的 拿炉子做没问题~
不过大家还是用风枪的多一些，
这个东西对设备的要求不高，对人的要求比较高！