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关于手机BGA的钢网加锡膏的操作

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发表于 2009-11-21 17:49:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙

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有谁试过做手机的BGA芯片?锡株豆很细~一般都是压钢网刷锡膏。谁有比较好的方法令植锡时锡球饱满,尤其是取下芯片时锡株不沾在钢网上?
本人试过很多次~太难操作了,谁有比较方便快捷的方法或是好点子不?希望来分享下~

2#
发表于 2009-11-22 07:57:50 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
锡酱要刮平,多练习几次就可以 了

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