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我刚开始重植R9000的CPU,以前没干过。这个月重植的2台都返修了,都用的有铅锡珠。难道必须用无铅的吗?我查询过论坛里的人说可以用有铅的。返修的第一台加焊后好了,第二台今天刚联系我。我不知道是有铅工艺的问题,还是CPU本体的问题。哪位大佬干的多请赐教。补充啊我是BGA焊接老手,只是之前不敢撬黑胶。要真干了发现也不难,焊接工艺没有问题。
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