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R9000重植CPU是用有铅的还是无铅的?

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1#
发表于 7 小时前 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东 来自 山东

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我刚开始重植R9000的CPU,以前没干过。这个月重植的2台都返修了,都用的有铅锡珠。难道必须用无铅的吗?我查询过论坛里的人说可以用有铅的。返修的第一台加焊后好了,第二台今天刚联系我。我不知道是有铅工艺的问题,还是CPU本体的问题。哪位大佬干的多请赐教。补充啊我是BGA焊接老手,只是之前不敢撬黑胶。要真干了发现也不难,焊接工艺没有问题。

2#
发表于 6 小时前 | 只看该作者 来自: 陕西榆林 来自 陕西榆林
反正我干的有铅,都没有返修的

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3#
发表于 6 小时前 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
有铅的 没有问题 重来没有返修过  用的是锡珠  不建议用锡浆

点评

我重植的2台都在半个月内返修了,也是有铅的。是哪里的问题?  详情 回复 发表于 5 小时前
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4#
发表于 5 小时前 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
血月 发表于 2025-6-22 12:05
有铅的 没有问题 重来没有返修过  用的是锡珠  不建议用锡浆

我重植的2台都在半个月内返修了,也是有铅的。是哪里的问题?

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5#
发表于 4 小时前 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
搞无铅的才没得问题的,搞了很多台了,两年前就是有铅,现在都是无铅,根本没有返修。

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6#
发表于 半小时前 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
黑胶很简单。锡珠融化了随便撬,这机器一台都没返修过

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