SRLD1 焊接

会员988891 · 发表于 2025-3-8 00:13:25

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各位同行老板师傅们。你们有谁用卓茂5860做12代低压（SRLD1)CPU一次性能做好。或都反反复复做CPU中间都不变形的都可以做好的吗？能交流一下吗？

会员532459 · 发表于 2025-3-8 08:04:13

降低pcb上下两面的温差，不大于5度。

会员988891 · 发表于 2025-3-8 09:49:11

maithon 发表于 2025-03-08 08:04
降低pcb上下两面的温差，不大于5度。

你也是用卓茂5860的机器做的吗？不变形吗？

会员237125 · 发表于 2025-3-30 15:08:26

哪位大佬可以透漏一下，同求

会员216895 · 发表于 2026-10-17 18:42:37

植好球用细砂纸打磨直到打磨到中间拱的锡球再用毛刷或软毛牙刷把表面刷干净再涂助焊膏加热锡球融化 PCB BGA 四角贴0.18mm厚的高温胶带 CPU 中间压 2块钱硬币焊接可以尝试下我是做成功的锡球用的是有铅锡球

会员216895 · 发表于 2026-10-17 18:43:57

我用的是快客I760B 红外的不是热风的

会员1135020 · 发表于 2026-10-18 09:13:40

5860我看老斯和张哥都在用啊，没道理做不好吧，老斯不是专修笔记本的吗，干12代应该是家常便饭吧

会员1135020 · 发表于 2026-10-18 09:14:59

从4代起，长条cpu拆下植球后中间起拱变形是正常的啊，上bga加热后不就伸直了吗？

会员1504154 · 发表于 2026-10-18 16:58:10

正在学习中，很有帮助。

会员409991 · 发表于 2026-10-18 18:02:18

现在主板做薄了，焊接难度变大

会员199794 · 发表于 2026-10-19 14:05:51

厚板没什么难度。