笔记本BGA返修 是用有铅的好还是用无铅的好

会员8796

现在做945的桥， 0.5的锡球是用有铅做的好还是无铅做的好？

我感觉像发热量的的桥，用无铅的锡球比较不容易返修。

还有无铅的主板，重植的时（0.5的球） 用有铅的锡球来植，好像都不超过3个月，偶尔有超过的。但老有返修。

---------------大家的情况是如何？请以真实的数据回答。

会员9990

这个问题我也一直有疑问，为什么大家不用有铅的做板子，而要用难搞的无铅。

会员183432

应该是有铅的吧。

会员24362

有铅的更好做一点。无铅的难度要大。个人认为无铅的相对有铅更不容易虚焊。因为熔点更高

会员183960

有铅的更好做一点。无铅的难度要大。个人认为无铅的相对有铅更不容易虚焊。因为熔点更高
精汇 发表于 2009-8-22 10:35

                               
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就是！！！！！

会员37639

有铅的好焊一些~~~~

会员8796

6# 大同江


是哦，我朋友那里每月100片左右要多BGA的，用无铅的返修率低哦。就是想来证实一下。

是人都会想无铅的又贵又难焊接，为什么有人返修时用无铅的来做！特别是发热量大的，还有锡球小的。

所以我才想要大家回答真实的数据，而不是自己主观的认为。

会员4161

估计是接近工厂的BGA标准，来达到最佳

会员30507

应该是制程温度不致太高而能被广泛使用,这部份可能包括加热时温度及芯片发热量

会员105875

高发热量的，用无铅的锡球比较不容易返修；无铅的锡球熔点高不容易虚焊。
成功焊接，修好机子后，要试下检察看能不能改善一下原本的散热。

大同江，你在广州那里？
有机会的话，想去看看你自制的返修台？