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本帖最后由 boystray 于 2023-5-14 20:48 编辑
bga植球老失败，专门学习高手的视频，再反思失败的原因，总结如下： 常用的植球“一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种BGA至球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球的方法。” 实际操作中理想情况是锡膏+直接钢网加热，不用锡球。冷却后，再涂一层助焊剂，再次加热让锡球归位。 但是理想是美好的，现实就有多惨。没有锡膏，没有直接加热钢网，只有助焊剂、锡球和植球台。 1、网上卖的10块钱的钢网不准确。我的钢网是这样子的，有些孔都挨在一起了。
2、助焊剂的焊接性比较差，如果助焊剂太多就会锡球飘走。 3、吸锡线处理焊盘会把锡都带走，可能有氧化的锡盘，所以锡球焊不上。
只要主义真，铁棒磨成针。针对这些问题，提出下面的方法： 1、用小一号的锡球，钢网是0.45mm的孔，那就使用0.4mm的锡珠。这样珠子跟珠子之间多了一点距离。 2、助焊剂只有薄薄的一层，粘住锡珠就可以。 3、第一次加热，大部分锡珠都焊接上，少部分锡珠因为焊盘氧化会飘到隔壁或者在原地。那么用镊子头刮一下这些焊盘，然后放上锡珠再加热一次就好了。当然最好别用吸锡线处理bga焊盘。
我也尝试过不用吸锡线，只用电烙铁拖锡，但是这样bga焊盘会残余少量锡形成鼓包，植球之后，拿走钢网锡球会滚落在鼓包傍边，不在焊盘的中间，这样加热之后就会连锡。下面的图中，下面两排的锡球就落在焊盘周围。
总之，手头上有什么工具就用什么方法。锡膏的焊接性能好，高温还是固态，再加上直接加热钢网。不用吸锡线处理焊盘，不会有氧化焊盘；有钢网隔开，不会有连锡的情况，很方便。
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狗仔卡
发表于 2023-5-14 20:37:14
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