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三星的K4G10325FE-HC05 当时加热台还有风枪全部开着的
风枪的是400度是因为刚刚拆完460一个完整的板子上的显存 懒得调温度
心里想着温度高可以拆的更快一点减少芯片挂掉的概率 心里又怕这么高温度这么短的板子把显存搞坏了
于是看见锡化了之后马上动手 两个镊子一个按住板子 一个挑显存
摁住板子的一瞬间莫名其妙的板子就移动一点 明明没有放焊油的……
悲剧开始了……
6个拆完……傻眼了 全部掉点
拆完后才发现这个三星的d5显存中间没有长方形凸出部分 也就是说在摁住板子的一瞬间下面的锡就变成一坨了………………………………
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