给大家分享一个大芯片单网植球的方法

会员634092 · 发表于 2022-7-12 16:13:10

这个是低温的吗？？

会员634092 · 发表于 2022-7-12 16:13:28

就是怕返修呢

会员1085227 · 发表于 2022-7-26 12:00:30

谢谢楼主分享

会员681280 · 发表于 2022-7-26 12:40:54

完全可以的，锡球不锡球个人观点而已吧，锡浆省事些，可以用高温锡浆，植完之后再显微镜下大致看下，有无差别较大的锡点就行了

会员1135020 · 发表于 2022-8-31 13:56:50

我来分享下经验吧，能用锡球一定要用锡球，用锡膏最容易造成锡球大小不均匀或者偏小，造成空焊，浪费时间精力。尤其是4 5代以后的U，必须锡球。

会员1135020 · 发表于 2022-8-31 13:59:17

T=0.2的网，芯片按道理用的应该是0.35的球，用锡膏的话，出来的球会偏小很多，很容易小于0.3，容易空焊。浪费时间精力。

会员1454670 · 发表于 2022-8-31 19:46:02

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