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李一鸿 发表于 2022-4-16 20:01 这种方式不返修才怪 胆子大 锡浆大小不均匀 熔点低 不适合在高温bga芯片使用
迅雷电脑—小姚 发表于 2022-04-20 11:19 怎么看个这还付费 这还讨论个屁
老吴来了 发表于 2022-4-16 18:28 这个方法我试过了,还是一样连锡,用锡珠也试过,锡珠会和钢网一起下来,目前搞废n个核心了,全是三百以上 ...
老吴来了 发表于 2022-4-17 11:19 一个核心反复植上四次以后就很容易掉点了,有一个1050是用风枪加热时风嘴掉下来砸了,唉
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