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10#
发表于 2021-12-25 17:59:51
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来自: 德国 来自 德国
我一开始弄SR40B焊接了几次也是短路,后来不断尝试一次焊接成功率80%以上:
1、我强迫症每次把芯片和主板焊盘拖平为止,然后把未植球的芯片摆上去看看是否平整,如果是芯片不平整,我会掰芯片,慢慢来(轻一点不然芯片裂了),基本平了在植球,然后再把植球好的芯片放上去校准。有时候买来的芯片就是歪的。如果是板子斜了也一样,一般主板桥部分不容易斜。
2、SR40B这种不盖散热器的芯片,用植锡网,SR40B熟练最多5分钟就植好球了,设备861DW,温度330-345,风速35-45。
3、SR40B四个角的焊盘比较密,为防止焊接时融在一起,观察锡球挨得太紧的锡球手工再处理下,可以用烙铁吸走焊点,重新摆一个球上去就行了,记得锡球拍扁在放上去。
4、芯片放置到BGA焊盘对位一定要精准,如果第一次焊接不好,记下焊接完成后芯片四边线的位置,第二次精确摆放好在上返修台。
5、用大一号或者更大的口径风嘴焊接,不要用和芯片大小的风嘴,特别是长方形CPU,特别是板子有点斜的。
希望能帮到你。
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