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照理说,任何半导体器件都有一定的耐温限值。超过该值一定时间,会造成永久损坏,或者稳定性、寿命出现问题。
然而,在实际的拆修过程大多满足不了特定的温度曲线进行焊接。
单独靠风枪搞焊接,由于整体功率小、出风口小,目标散热速度、环境温度等导致目标获得的热量难以保证达到无铅焊锡的熔点,因此必须适当提高温度和风量。
然而高温度,必须快速移动风枪,避免目标某一点受热过高导致无法避免的永久损坏。
总之,使用单风枪,考验的是手法和经验。
如果有预热台,相信会让焊接工作更加符合专业要求,拆装变得更加容易。:daxiao: |
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