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BGA返修温度的工艺标准范围

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发表于 2020-12-15 13:24:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 zxchinzg 于 2020-12-15 13:25 编辑

BGA返修温度的工艺标准范围
类型(阶段)
有铅的拆/焊(有铅BGA/重新植球)
无铅的拆/焊(无铅BGA)
①.升温阶段
l  升温速率:1~4℃/S
l  升温速率:1~4℃/S
②.预热阶段
l   100~150℃温度保持70~120S
l  150~180℃温度保持60~120S
【拆】时间可短些以提升效率,用下限70S
【拆】时间可短些以提升效率,用下限60S
③.
最高温度
l  钻孔板测试最高温度:210~245℃
l 钻孔板测试最高温度:230~255℃
回流阶段
l  铝胶测试BGA表面最高温度:215~250℃
l  铝胶测试BGA表面最高温度:235~260℃
最佳推荐值:220~240℃
最佳推荐值:240~255℃
回流时间
l  183℃以上保持30~100S;
l  220℃以上保持30~90S;
【拆】的推荐值:30~50S;
【焊】的推荐值:50~70S;
【拆】的推荐值:40~60S;
【焊】的推荐值:50~80S;
④.冷却阶段
l   降温速率1~4℃/S
l   降温速率1~4℃/S
⑤.总时间
l  室温25℃到Peak最高温度的总时间:
l   室温25℃到Peak最高温度的总时间:
约6分钟之内
约6分钟之内

无铅温度的参考曲线图示意图(无铅工艺标准范围): image.png


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发表于 2020-12-26 22:54:32 | 显示全部楼层
金品电脑 发表于 2020-12-16 09:19
现在修笔记本用BGA用的少了~

那是你修的机器太低端了,高端游戏机本苹果本1000千元换桥换显卡换CPU每天做不过来,不用BGA难道用风枪换CPU?

回复 支持 4 反对 0

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发表于 2020-12-28 10:19:46 | 显示全部楼层
有铅在180度就化了,为什么要到220度保持

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发表于 2020-12-26 10:23:24 | 显示全部楼层
终端?什么终端

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 楼主| 发表于 2020-12-16 09:25:30 | 显示全部楼层
金品电脑 发表于 2020-12-16 09:19
现在修笔记本用BGA用的少了~

终端和一体机用的还是比较多

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发表于 2020-12-16 09:19:07 | 显示全部楼层
现在修笔记本用BGA用的少了~

点评

那是你修的机器太低端了,高端游戏机本苹果本1000千元换桥换显卡换CPU每天做不过来,不用BGA难道用风枪换CPU?  详情 回复 发表于 2020-12-26 22:54
终端和一体机用的还是比较多  详情 回复 发表于 2020-12-16 09:25
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发表于 2020-12-29 08:17:45 来自迅维网APP | 显示全部楼层
晕我这里有铅270℃,无铅270,拆带黑胶的,要延时50秒,

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发表于 2020-12-29 06:53:13 来自迅维网APP | 显示全部楼层
个人认为加焊和拆温度不一样  尤其是拆

点评

我加焊和拆芯片的是一样的温度 因为即便是加焊 我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服  详情 回复 发表于 2020-12-29 10:38
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发表于 2020-12-29 10:38:07 | 显示全部楼层
喜事多 发表于 2020-12-29 06:53
个人认为加焊和拆温度不一样  尤其是拆

我加焊和拆芯片的是一样的温度  因为即便是加焊 我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服

点评

有铅和无铅的温度是不一样的,正常都是推芯片的  详情 回复 发表于 2020-12-29 16:23
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发表于 2020-12-29 12:51:48 来自迅维网APP | 显示全部楼层
这是锡球温度   bga得看实际情况


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发表于 2020-12-29 16:23:54 | 显示全部楼层
句容诚信电脑 发表于 2020-12-29 10:38
我加焊和拆芯片的是一样的温度  因为即便是加焊 我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服

有铅和无铅的温度是不一样的,正常都是推芯片的

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发表于 2020-12-30 00:52:18 来自迅维网APP | 显示全部楼层
zxchinzg 发表于 2020-12-16 09:25
终端和一体机用的还是比较多

你那个是什么型号

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 楼主| 发表于 2020-12-30 08:29:17 | 显示全部楼层
怪客$ 发表于 2020-12-30 00:52
你那个是什么型号

你说的型号是板子吗?

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 楼主| 发表于 2020-12-30 08:30:35 | 显示全部楼层
板子是升腾终端V660的居多

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发表于 2021-1-2 06:50:26 来自迅维网APP | 显示全部楼层

点评

这个我之前看到过,还可以。  详情 回复 发表于 2021-1-2 10:53
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发表于 2021-1-2 10:53:53 | 显示全部楼层

这个我之前看到过,还可以。

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发表于 2021-1-3 13:13:41 | 显示全部楼层
填补知识空白,感谢分享!

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发表于 2021-1-3 16:34:31 | 显示全部楼层
这个温度相对某个型号的焊台来说吧

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发表于 2021-1-4 03:55:24 来自迅维网APP | 显示全部楼层
非常感谢,最近要入手bga,刚好可用参考

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发表于 前天 19:40 | 显示全部楼层
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