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BGA返修温度的工艺标准范围

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发表于 2020-12-29 10:38:07 | 显示全部楼层
喜事多 发表于 2020-12-29 06:53
个人认为加焊和拆温度不一样  尤其是拆

我加焊和拆芯片的是一样的温度  因为即便是加焊 我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服

点评

有铅和无铅的温度是不一样的,正常都是推芯片的  详情 回复 发表于 2020-12-29 16:23
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