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3月30日荣耀发布了荣耀30S，首发搭载了新一代的5G“神U”麒麟820 5G SoC，拥有6400万全焦段AI四摄、40W超级快充，加上3D蝶羽光效的设计，机身右侧设置了音量键和侧边电源按键，支持指纹识别。下面我们通过鲽鱼翠版本荣耀30S手机拆解，来看一下它的内部结构。
荣耀30S手机拆解方法/步骤：
关机开拆，从机身左侧取出SIM卡槽。SIM卡槽为并列式设计，设红色橡胶圈防水。
对手机后盖加热4分钟，吸盘吸住后盖，用翘片划开后盖即可打开手机后盖。手机采用三段式结构，电池和主板上、副板_上设有石墨烯散热。
我们先取下石墨烯散热片，整体看荣耀30S主板和副板均设有防护盖板，增强了手机内部的稳定性。
拧下主板上的螺丝，取下主板盖板。能够看到荣耀30S后置的四摄设置在防滚轴支架上。
主板盖板背面。这时候能看到主板上的防护罩上设有铜箔，在提升手机内部散热的同时也保障了防电磁干扰的能力。
断开主板与后置四摄的连接，连同防滚轴一起取下。
防滚轴支架的背面。
从防滚轴支架上取下后置四摄。荣耀30S后置四摄是是6400万主摄+800万长焦+800万超广角+200万微距镜头。
取下后置摄像头模组的防滚轴支架特写。
从主板上取下前置摄像头，荣耀30S的前置摄像头为1600万像素。
听筒特写。
取下所有零部件的主板正面特写。
主板背面特写。涂有硅脂的位置为麒麟820 5G SoC。这颗SoC采用7nm制程工艺，1个大核+3个中核+4小核架构CPU、Mali-G57 6核GPU。
接下来取下副板盖板。副板盖板与扬声器设为一体，能够看到的是荣耀30S的扬声器体积很大，能够给用户带来较好的音质表现。
副板、副板盖板背面特写。
副板盖板特写，突出的位置为扬声器。
副板特写。副板上集成了Type- _C接口和3.5mm耳机接口，在Type-C接口和3.5mm耳机接口设置了橡胶防水。
副板背面特写。
震动马达特写。
荣耀30S的电池容量为4000毫安，支持40W快充。
荣耀30S手机拆解到此结束，附荣耀30S手机拆解全家福。
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狗仔卡
发表于 2020-4-21 15:41:38
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