超级芯片级拆解—-软封芯片/#电

会员1191510

超级芯片级拆解—-软封芯片/ #电脑主板# 牛屎芯片拆解，显微镜观察芯片和引脚焊接点
图1，镊子下面的牛屎
图二拆卸后pcb板焊盘
图三：软封芯片和外壳
图四每个一脚上都有个焊点
图五焊点放大图
图六留在牛屎上的焊点
图七，碎掉的好像是玻璃基板？黑的才是硅片啊？

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会员1191510

现代诸多电子产品的 PCB 板上看到纽扣大小的黑色芯片,大家管它叫做“牛屎” 。其实它真正的学名叫做绑定(bonding )，也就是芯片打线,芯片覆膜,音译为邦定， 是“ bonding ”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。
    一般 bonding 后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封 装, 同时采用的外封装技术 COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上， 然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能 的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

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