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最近在修1.5V SHORT的板子的时候,总是心里拿不准,造成有时误拔BGA,先说明一下,板子架构是915G+82801FB,1.5V同时到南北桥的~
我的交接班告诉我,一般的话1.5V SHORT都是南桥短~
我修的这个机种有个通病,3VSB容易SHORT,有时伴随着会有1.5V SHORT,如果两个电压都SHORT的话,基本上每次拔南桥都会OK~
但是如果只是1.5V SHORT,我就吃不准,量PCI BUS,量HDD的控制信号,量USB接口,或者量HUBLINK,量PCI-E的AD信号,尽量的想找一些蛛丝马迹出来~但是BGA没有严重击穿的情况下根本量不出异常~
割线是不允许的,那么粗的电源线割了严重影响外观,造成瑕疵,那么只能一个个拆BGA,先南后北这样来确定那个桥击穿,
我就是想问下还有没有其他办法来避免误拔BGA~
还有个问题,就是说,每次换完被击穿的零件以后,为了避免下次被再次击穿,我会看情况把这一组电压的供电模块给换掉~
这里也有个界限的问题,就是说换完被击穿的零件后,对比OK板打这一组电压的2极体值,如果相差不是很大,只有十几欧以内的误差,而且那组供电模块没有一点烧黄的痕迹.我就会放板~~
有时候看到了那供电模块的电源管理IC上面上面烧的发黄发黑,但是通电可以正常开机,跑完3D都没问题,功能OK,我的交接班一般都放板了,但是我会换掉~~
第2个问题就是以什么标准的和界限来判断到底需不需要更换造成其他零件击穿的供电模块? |
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