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[显卡维修]

显卡上一MOS芯片死活拆不下来

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发表于 2019-6-30 13:59:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
显卡上一MOS芯片,型号4901NF,用热风枪怎么也拆不下来,温度已调到最高480°C,风速2-3档,吹了有5、6分钟。PCB板都已经烫到摸不上去了,这两颗芯片还是纹丝不动。
请问怎么办?
用其它的板子试,大的芯片基本上两分钟就吹下来了,小的更快。
GTX780-2_1.png
GTX780-2_2.png
GTX780-2_3.png


发表于 2019-6-30 14:04:39 | 显示全部楼层
从边上上点低温锡膏货焊锡中和一下

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芯片焊脚那里涂点焊锡和焊膏,再吹,是吗? 我试试。  详情 回复 发表于 2019-6-30 14:08
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 楼主| 发表于 2019-6-30 14:08:18 | 显示全部楼层
吴正海 发表于 2019-6-30 14:04
从边上上点低温锡膏货焊锡中和一下

芯片焊脚那里涂点焊锡和焊膏,再吹,是吗?
我试试。

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发表于 2019-6-30 14:21:57 | 显示全部楼层
吹不下原因是你的风枪送温不够,热量随焊盘跑了。加点低温锡浆中和高温锡浆,降低融化温度

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我的风枪是便宜货,可能温度达不到很高。 在芯片焊脚旁边加了点焊锡,但是焊锡都快蒸发完了,芯片还是没能动一下。感觉两种焊锡融不到一块儿去。  详情 回复 发表于 2019-6-30 14:40
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发表于 2019-6-30 14:31:38 | 显示全部楼层
这种板卡覆铜量大,导热很快,你没有大面积加热靠风枪是吹不下来的,要放到BGA上或者发热砖底部加热,你这卡应该是公版的780吧

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是的,GTX780公版。你的意思是焊盘底部是大面积铜片,芯片受热从铜片散出去了,所以达不到焊锡融化的温度,是吗?  详情 回复 发表于 2019-6-30 14:36
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 楼主| 发表于 2019-6-30 14:36:11 | 显示全部楼层
KW2018 发表于 2019-6-30 14:31
这种板卡覆铜量大,导热很快,你没有大面积加热靠风枪是吹不下来的,要放到BGA上或者发热砖底部加热,你这 ...

是的,GTX780公版。你的意思是焊盘底部是大面积铜片,芯片受热从铜片散出去了,所以达不到焊锡融化的温度,是吗?

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是的,特别是电源走线,而且板层中间还有几层地线,热风枪也是可以拆,把风嘴拆下来,对着芯片吹,时不时绕着周围吹,开最大温度,不然拆不了的  详情 回复 发表于 2019-6-30 15:00
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 楼主| 发表于 2019-6-30 14:40:34 | 显示全部楼层
吴正海 发表于 2019-6-30 14:21
吹不下原因是你的风枪送温不够,热量随焊盘跑了。加点低温锡浆中和高温锡浆,降低融化温度

我的风枪是便宜货,可能温度达不到很高。
在芯片焊脚旁边加了点焊锡,但是焊锡都快蒸发完了,芯片还是没能动一下。感觉两种焊锡融不到一块儿去。

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发表于 2019-6-30 15:00:57 | 显示全部楼层
gugule 发表于 2019-6-30 14:36
是的,GTX780公版。你的意思是焊盘底部是大面积铜片,芯片受热从铜片散出去了,所以达不到焊锡融化的温度 ...

是的,特别是电源走线,而且板层中间还有几层地线,热风枪也是可以拆,把风嘴拆下来,对着芯片吹,时不时绕着周围吹,开最大温度,不然拆不了的

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发表于 2019-6-30 15:41:26 | 显示全部楼层
风枪加烙铁一起上

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主要是不想破坏这个芯片,可能还是好的。  详情 回复 发表于 2019-6-30 15:58

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 楼主| 发表于 2019-6-30 15:58:16 | 显示全部楼层

主要是不想破坏这个芯片,可能还是好的。

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发表于 2019-6-30 16:47:01 | 显示全部楼层
你温度够了   就下来了   着急肯定是不可以的

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 楼主| 发表于 2019-6-30 16:56:08 | 显示全部楼层
我的热风枪用最高温度480°C,吹了10分钟还是没拆下来。放弃了。

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发表于 2019-6-30 17:33:41 | 显示全部楼层
哈哈 我也碰到了 不过没有这个卡这么高端 我还是偏低端的 MOS是一样的脚位 是很难下来 不过还是慢慢吹 用风枪搞下来了   就是不能心急 再者就是你的风枪得够力 不够力确实不行

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发表于 2019-7-4 20:11:52 | 显示全部楼层
这样猛搞,最后芯片是吹下来了,但会不会吹报废啊。

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发表于 2019-7-4 20:38:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 联想中国 于 2019-7-4 20:40 编辑

不是温度问题,是风速问题。风速要调大一点。在集中吹MOS之前,先把周围均匀加热20秒左右。然后对着MOS 2厘米左右慢速转动,大概450的温度,65的风速(我的是8502D,数字的),大概20秒就可以拿下的了

不需要加锡浆或焊锡,如果想更加容易点,元件顶部和周边涂点助焊剂,这样加热更加均匀,导热更加迅速

板子吹不坏的。吹坏的要么是距离过近,要么是没有控制好风枪移动的速度

补充一下:还有一种情况比较难拆,就是它烧穿了,和下面的板层都融在一起了。不过如果烧穿了,外观和周边就能看到。否则就不是,正常拆

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已经拆下来了,风枪和烙铁一起上才拆的。 可能我的风枪功率不太够,温度不高吧。便宜的总归性能差一些。  详情 回复 发表于 2019-7-4 21:05
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 楼主| 发表于 2019-7-4 21:05:24 | 显示全部楼层
联想中国 发表于 2019-7-4 20:38
不是温度问题,是风速问题。风速要调大一点。在集中吹MOS之前,先把周围均匀加热20秒左右。然后对着MOS 2厘 ...

已经拆下来了,风枪和烙铁一起上才拆的。
可能我的风枪功率不太够,温度不高吧。便宜的总归性能差一些。

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发表于 2019-8-4 01:14:43 来自迅维网APP | 显示全部楼层
工具还是要买好的用,我的下面加预热台250℃,上面350℃吹半天才下来

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发表于 2019-8-21 09:53:06 | 显示全部楼层
拆它有毛用啊?短路的话基本桥也废废了

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