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HP421笔记本加焊显卡后电流变为0.75-0.78是不是把故障扩大了?

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21#
发表于 2018-9-6 21:11:37 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
BGA机器不一样设定温度也不样,这要摸索的,

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22#
发表于 2018-9-6 21:18:58 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
小菜鸟1号 发表于 2018-9-6 18:01
老机器的珠子化得更快,这个机器215最多30秒左右已经开始化了,所以你温度高了焊短路了。用的迅维的360

我的温度到达基本是10秒就可以推动了。有些板230时就可以推动了,大一点的显卡芯片 240达到也可以推动了。不用再等30秒

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23#
发表于 2018-9-6 21:19:49 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
显卡干废了                                                                           

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可能吧,但平时我做坏的基本都是冒珠的多,但平时做这种芯片几乎都失手过。。。。。  详情 回复 发表于 2018-9-6 21:25
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24#
发表于 2018-9-6 21:25:56 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西

可能吧,但平时我做坏的基本都是冒珠的多,但平时做这种芯片几乎都失手过。。。。。

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25#
发表于 2018-9-7 17:02:59 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
表测显卡必然短路了,换显卡。老机子烤显卡易烤死。

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26#
发表于 2018-9-7 17:14:58 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
显卡估计是已经爆了吧,BGA下面连锡了吧

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27#
发表于 2018-9-7 19:01:59 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
你仔细看看有没鼓包或者零件位移,如果都正常,那就还是显卡问题,换或者重置吧

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28#
发表于 2018-9-15 18:14:28 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
直接就是显卡坏了。要换的 .......

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29#
发表于 2018-9-15 18:22:04 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
你拆掉 重置就好了 拆开发现里面还有不少红胶

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30#
发表于 2018-9-21 13:37:14 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
这种问题我一般先用e热风枪预热看下

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热过了 也不行 后才加的。有时候热下可以 但有时候热也不一定亮,但上BGA后也可以亮  详情 回复 发表于 2018-9-22 16:14
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31#
发表于 2018-9-22 16:14:17 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
科慧维修 发表于 2018-9-21 13:37
这种问题我一般先用e热风枪预热看下

热过了 也不行 后才加的。有时候热下可以 但有时候热也不一定亮,但上BGA后也可以亮

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32#
发表于 2018-9-22 16:17:22 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
   应该是显卡挂了!是不是有胶啊!

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33#
发表于 2018-9-22 16:42:04 | 只看该作者 来自: 贵州贵阳 来自 贵州贵阳
换个显卡                                

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34#
发表于 2018-9-22 16:52:59 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
换显卡看看呀 ATI显卡容易坏                  

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35#
发表于 2018-9-26 10:33:46 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
我觉得你还是先看看有没有在去胶的过程中把某些小元件弄掉了,确定没有,在重植

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36#
发表于 2018-9-28 11:06:34 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
这种情况一般重新植珠就可以好,内屏不亮,外接有显示而且伴随着花屏那肯定是显卡啊,期间你又没动过别的地方,但是我搞不懂的是你为啥要去红胶,你是要加焊的晶体,又不是加融下面的珠子,那你去胶就没有任何意义了,去胶意味着要拆掉重新植珠,或者加融它

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去红胶的原因是觉得去了外部红胶,加热后更加不容易把PCB板内部的焊珠由于挤压而焊点上的珠冒出来就成短路,晶体一般耐温度高,不容易冒珠。但要凭经验的。同一芯片,可能在不同的板上 采用的温度可能也不一样!  详情 回复 发表于 2018-9-28 19:25
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37#
发表于 2018-9-28 19:25:42 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
13694295506 发表于 2018-9-28 11:06
这种情况一般重新植珠就可以好,内屏不亮,外接有显示而且伴随着花屏那肯定是显卡啊,期间你又没动过别的地 ...

去红胶的原因是觉得去了外部红胶,加热后更加不容易把PCB板内部的焊珠由于挤压而焊点上的珠冒出来就成短路,晶体一般耐温度高,不容易冒珠。但要凭经验的。同一芯片,可能在不同的板上 采用的温度可能也不一样!

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红胶通常是去不干净的,按照你所说的里面有胶不照样会影响?而且我想问你加焊的温度是多少,普通的加焊根本就不会冒珠,无铅锡是很高的,普通加焊你觉得会融掉无铅锡吗?  详情 回复 发表于 2018-9-29 11:24
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38#
发表于 2018-9-29 11:24:21 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
5605245 发表于 2018-9-28 19:25
去红胶的原因是觉得去了外部红胶,加热后更加不容易把PCB板内部的焊珠由于挤压而焊点上的珠冒出来就成短 ...

红胶通常是去不干净的,按照你所说的里面有胶不照样会影响?而且我想问你加焊的温度是多少,普通的加焊根本就不会冒珠,无铅锡是很高的,普通加焊你觉得会融掉无铅锡吗?

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上温220,下温270 LK的触屏BGA机器,平时焊笔记本显卡我都是上230下280 成功率90%以上。  详情 回复 发表于 2018-10-9 21:27
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39#
发表于 2018-9-29 12:12:20 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
A卡着东西,遇到就很无奈!           

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40#
发表于 2018-10-9 21:00:14 | 只看该作者 来自: 甘肃 来自 甘肃
有可能显卡坏了的                                             

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