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17#
发表于 2018-8-24 23:17:44
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来自: 广东东莞 来自 广东东莞
本帖最后由 蕃薯2010 于 2018-8-24 23:19 编辑
像BGA焊台那样子啊。下面的发热台先调到比锡融化的温度低一点,比它高一点也没所谓,因为有缝隙。然后放板,让板达到一定温度的时候。加助焊剂,等一下。然后上面热风枪套个BGA风嘴罩子比芯片大一点。设置好自己需要的温度。风力刚开始的时候小一点,以后再调大一点吹。风嘴和芯片的距离5到8mm,看风力的大小。每种板和芯片的耐温不一样。自己拿废板练习下。 |
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