- 积分
- 4
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2011-3-7
- 精华
|
6#
发表于 2018-7-13 23:39:49
|
只看该作者
来自: 四川 来自 四川
本帖最后由 LEMON0ZJ 于 2018-7-13 23:41 编辑
主要是第一次锡珠粘接的时候,焊膏很少的,只能粘接锡珠
暂时搞定,空了还得换芯片试试温度
我主要吹的是那种很容易鼓包的芯片,哎,稍微控制不好就鼓包了
现在还在看用BGA焊台烤板怎么设置的,直接设置红外砖好像刚启动就停止了
曲线掉完重设真累
|
|