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求教高手们,你们用BGA给芯片植锡球的温度曲线

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发表于 2018-7-13 21:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如题,需要个给芯片植锡球的温度曲线,有铅锡珠的
我设置的180  200 240 250
               30    30   40  40
风嘴离芯片1厘米高度
锡珠老是不化呢

在高又怕吧芯片弄坏了
发表于 2018-7-13 21:56 | 显示全部楼层
拍个小视频,发到维修圈里看看。
帮你找问题
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发表于 2018-7-13 21:56 | 显示全部楼层
主要是看看加热范围距离

点评

风嘴离芯片大概8毫米 [attachimg]1742962[/attachimg] [attachimg]1742963[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-7-13 22:15
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 楼主| 发表于 2018-7-13 22:15 | 显示全部楼层
八方pc 发表于 2018-7-13 21:56
主要是看看加热范围距离

风嘴离芯片大概8毫米
1.jpg
2.jpg
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发表于 2018-7-13 23:32 | 显示全部楼层
会不会是焊锡膏的问题。         
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 楼主| 发表于 2018-7-13 23:39 | 显示全部楼层
本帖最后由 LEMON0ZJ 于 2018-7-13 23:41 编辑

主要是第一次锡珠粘接的时候,焊膏很少的,只能粘接锡珠
暂时搞定,空了还得换芯片试试温度
我主要吹的是那种很容易鼓包的芯片,哎,稍微控制不好就鼓包了

现在还在看用BGA焊台烤板怎么设置的,直接设置红外砖好像刚启动就停止了
曲线掉完重设真累
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发表于 2018-7-14 01:19 | 显示全部楼层
上风嘴里面有钢网?如果有,那会中间温度低。你要抬高点风嘴,风量加到最大。
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发表于 2018-7-14 17:58 | 显示全部楼层
植球还用BGA?我都是直接拿风枪吹的
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 楼主| 发表于 2018-7-15 12:15 | 显示全部楼层
我的芯片估计你还没把锡全吹化芯片都鼓包了,呵呵
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