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谁有三星KMDH6001DM-B422叠层颗粒的针脚定义?

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1#
发表于 2018-3-31 10:08:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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手机主板已经无法维修,现在要把资料从eMMC里面导出来,问题是这个手机主板用的是三星较新的254封装。没有针脚定义没法飞线。哪位有的发一份,谢谢了。

2#
发表于 2018-3-31 10:09:14 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
三星官网:http://www.samsung.com/semiconductor/mcp/KMDH6001DM-B422/

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3#
发表于 2018-3-31 10:20:49 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
找到了。

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4#
发表于 2018-3-31 10:26:48 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
高手同,下来学习一下,谢谢分享,

点评

我现在想试试,但是怕搞坏了,主要是资料重要。  详情 回复 发表于 2018-3-31 12:19
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5#
发表于 2018-3-31 12:19:12 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
zjhuanhuan 发表于 2018-3-31 10:26
高手同,下来学习一下,谢谢分享,

我现在想试试,但是怕搞坏了,主要是资料重要。

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6#
发表于 2018-4-1 12:50:46 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
表面现象很复杂,实际修完之后,原来很简单啊,实际又要求手工是高的。搞不好爆其他的ic就麻烦了

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