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1.苹果 A9芯片,台积电版本无论功耗还是稳定性发热量都碾压三星版本,苹果没有告知消费者,也没有在官方有所任何说明
华为是三星 UFS 2.1 颗粒和闪迪 TLC 的 eMMC 颗粒混用,上一款旗舰 Mate 9/Pro 官网/官微页面到现在还放着“采用 UFS 2.1,比上一代性能提升100%以上”
在已告诉消费者UFS2.1的绝对优势前提下偷偷混用,有点轻视客户智商
2.苹果闪存也存在 TLC/MLC 混用,但所用协议与传输标准是一样的,而且TLC的动态平衡算法可能比MLC读写更快,只是TLC使用寿命比MLC短而已,而且对于小内存版本(16GB)可能存在读写次数高于大内存版本,苹果所有16G版iPhone全部用的较贵的MLC
但是 P10/Plus 是完全混用不同阶层的内存技术,eMMC其实就是MMC存储卡的BGA版本,并行半双工通信,UFS是串行全双工,eMMC比作自行车的话,那UFS就是高铁,这么多年安卓系统的卡慢差的体验跟eMMC有很大关系,这个是不用解释的。
3.苹果 iPhone 7以及后面的iPhone6 32g版这一代混用 intel 和高通基带,但型号是有区别的:全网通是高通,后面单独针对大陆市场和没有CDMA市场的地区才是intel;而且苹果借此机会压制了高通,两款基带性能表现一致,且基带影响的只是打电话这一成熟功能而已,intel完成此任还是比较轻松的。
但是 P10/Plus 不同的内存接口完全不同,华为为此还要设计三种BOM以上,手段比较令人感觉不大气
4.苹果经过iPhone5一代、iPhone6s一代的电池供应商剧增两次后,不断控制电池成本造成的大规模质量问题,苹果虽无道歉,但是也付出了巨大成本进行召回,iPhone5一代电池有问题的设备大部分都给换了新整机,所以态度还算负责,而华为官方的几次公关稿都是以“公关”为主,还拉出来最无用的消协站台,实在是没把做产品放在第一位。
眼见他起高楼,眼见他宴宾客,眼见他楼塌了……
出来混总是要还的,去年三星被友商搞了个爆炸门,三星一怒之下怒涨存储市场,在手机业务瘫痪前提下三星净利润实现新高,苦的却是我们国内这些受制于人的手机组装厂,所以,无论如何要掌握SOC、NAND、OLED这些核心零部件,爬到价值链最顶端,才不受制于人,卖面包的跟卖面粉的作斗争是不现实的。
好多人持意见不同的和说我为三星洗地的,现在补充几点
1.三星掌握了手机产业价值链的最顶端是毋庸置疑的,无论是主流NAND代工还是高通骁龙835的代工全部由棒子国三星完成,OLED屏更不用说了,关于去年那次爆炸,如果你是一个只从新闻获取你最有价值的信息那我不想和你多说什么,但个人敢断言要没有去年那一炸,存储市场不会涨成这个鬼样,苹果也没那么快拿到OLED屏的订单制造新的iPhone
2.第一条说的A9 SOC的补充,台积电版本为16nm制程,三星为14nm制程,当时苹果花了大价钱找三星代工,所以说不算是因为省成本的商业目的牺牲消费者行为
3.虽然三星的屏幕再牛逼,个人依旧不会短期逃离的了iOS阵营,整个市场引领及行业霸主五年内不可能有任何品牌撼动苹果。但!严格意义上讲,除了三星,其它所有手机厂商都是硬件组装厂,软硬件没有一样有自主权,基本上处于给别人打工的地位,国内厂商只有华为和小米冲出了重围为自己搏得一份荣誉,华为侧重Soc(仅设计,加工还差得远)小米侧重工业设计(我国工艺加工产业链最牛逼)
BTW:部分爱国青年可能不了解我国芯片业现状,可搜索光刻机相关问答或移步https://www.zhihu.com/question/56046826/answer/149797014
查看关于本人回答的:从小米处理器谈谈我国芯片业现状
以上观点个人不仅仅在知乎发表,也在各媒体大同小异说过,如有雷同,纯属抄袭我,不是我抄袭,谢谢 |
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