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英特尔的B27A TLC颗粒,想废物利用,搞了一块慧荣SM2259XT的空板,自己贴片焊上去。
焊接完美,短接上电,工具识别正常。
用SM2259XT_Intel B27的专属开卡工具,量产成功。
故障: 用HD Tune跑全盘写入测试,能跑满;但用AS SSD点测试,跑了几秒钟,软件就卡死,硬盘指示灯狂闪,过一会直接掉盘(设备管理器消失)。
有人说是B27颗粒和2259XT的固件匹配不好,需要加“掉电保护”代码;也有说是开卡工具里的“DDR频率”或者“主控频率”设置太高导致过热死机。
请教一下经常DIY固态的大佬,这种一跑测试就掉盘的,是不是固件没写好?还是我这个颗粒本身有坏块(漏电)导致主控崩了
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