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本人做笔记本维修的,因为没时间去实地啊,说实话很想去实地的,就自己买了一片ID主板回来练习焊接,这几天的感受,配合显微镜焊接芯片虽然清楚了很多,但是有些问题,哈请各位大师不吝赐教,比如怎么能保证除胶的时候不碰掉周围的元器件,我温度打的是220度除胶,自己也很小心了,还是会碰掉一两个小铁片电容,然后今天练习的 苹果5代主板焊接触摸IC 成功干下芯片也没掉点,然后置球焊接回头,发现现显示花屏,坑爹啊 紧靠CPU 我也做了隔热措施的,翘触摸IC的温度是330 ,应该也不高啊,怀疑花屏是我自己干虚汗CPU了,总之本人新手,针对以上问题,大师能不能给点学习建议,感觉手机焊接好难
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