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首先是一个主电源IC,拆下来,连锡了,用烙铁一拖,连锡更加严重了,这个应该是温度太低引起的是吗?
第二,连锡了,有什么好办法能拖开锡吗?我试了用吸锡线,不行,直接用刀片去刮开,效果也不大好,因为点太小了,容易伤点,一下就刮掉了,看看各位有什么好办法,能够解决手机芯片焊盘连锡的问题?
还有就是有什么好用,实惠的显微镜推荐吗,因为我看到某宝上的光学显微镜,都是需要和被放大的物体离的很近,这样应该就不适合我们做手机维修用了吧?毕竟完全没法下刀,下烙铁不是 |
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