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全新芯片和拆机的烘烤多久

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1#
发表于 2016-11-8 16:19:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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求助大神全新BGA芯片和拆机的烘烤多久,芯片水分太大的悲剧,拆机的烤一个多小时还是起包了

2#
发表于 2016-11-8 16:31:18 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
芯片不行吧

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3#
发表于 2016-11-8 16:33:18 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
烤一个多少小时还如此   芯片问题 或者BGA温度设置问题

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4#
发表于 2016-11-8 16:34:14 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
BGA台没弄过!

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5#
发表于 2016-11-8 16:36:50 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
你这烤的温度是不是太高了啊

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6#
发表于 2016-11-8 16:38:03 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
用废板多加练习就会掌握了,AMD的桥片最容易坏。

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7#
发表于 2016-11-8 16:49:25 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
温度不合适吧  还是多注意一下你设置的温度

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8#
发表于 2016-11-8 16:50:04 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
你这是在哪里烤的  烤箱吗?

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9#
发表于 2016-11-8 16:50:27 | 只看该作者 来自: 贵州黔东南州凯里 来自 贵州黔东南州凯里
BGA 都鼓包啊,,哥哥

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10#
发表于 2016-11-8 16:52:06 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
BGA机器上风嘴要与芯片有一定距离,与下风嘴突起的那块距离差不多就成。

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11#
发表于 2016-11-8 16:53:23 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
大兄弟 温度高了吧

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12#
发表于 2016-11-8 16:55:23 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
可能芯片不行

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13#
发表于 2016-11-8 17:02:21 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
BGA 温度设置问题  你这个也太恐怖了

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14#
发表于 2016-11-8 17:20:34 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
我屮艸芔茻  我很少见到这种鼓包的   就是是微波炉里面拿出来的   楼主留着  以后定成文物~~~

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15#
发表于 2016-11-8 17:23:29 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
温度太高 80度烤一天无任何问题

点评

额额,要烤这么就呀,我的芯片从未拷过,都没有出现这种情况,不知是人品的问题么!!呵呵  详情 回复 发表于 2016-11-11 12:05
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16#
发表于 2016-11-8 17:28:43 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
估计温度调的有点高啊

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17#
发表于 2016-11-8 17:41:19 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
你温度太高了吧

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18#
发表于 2016-11-8 17:42:05 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
其实我基本不进烤箱 芯片坏的很少

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19#
发表于 2016-11-8 17:43:12 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
BGA芯片有两种 一种是无铅一种有铅  可以上百度查下下 估计你这是BGA设置有问题  温度很多都是自己把握的

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20#
发表于 2016-11-8 18:09:55 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
为什么要烤啊,我们这边定回来的芯片就直接干上去。。

点评

没问题不等于就是正确的方式。有时你找不到原因的问题,就有可能是准备工作没有作好。 原则上电子芯片不能在湿度过高的条件下进行焊接,在工厂里,芯片的保存都是是有标准的,从真空密封包装拿出来以后,超过一定  详情 回复 发表于 2016-11-14 21:13
我们这也是 直接干上去的,没有任何问题  详情 回复 发表于 2016-11-9 20:27
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