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全新芯片和拆机的烘烤多久

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61#
发表于 2016-11-10 08:30:23 | 只看该作者 来自: 海南琼海 来自 海南琼海
8个小时以上最合适。

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62#
发表于 2016-11-10 08:50:11 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
温度太高了      

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63#
发表于 2016-11-10 09:07:17 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
太厉害了,有把板子弄鼓包的,芯片也能鼓包,少见,以后要注意了!

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64#
发表于 2016-11-10 09:15:40 | 只看该作者 来自: 内蒙古包头 来自 内蒙古包头
温度太高了吧

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65#
发表于 2016-11-10 09:23:31 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
烤箱80度   丢里面一上午或一下午,BGA性子自己最懂问题不大,除非芯片本身问题!

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66#
发表于 2016-11-10 09:28:54 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
你这是多少度烤的啊

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67#
发表于 2016-11-10 09:29:30 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
芯片预热下就差不多了,不用太高的温度

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68#
发表于 2016-11-10 09:29:59 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
芯片预热下就差不多了,不用太高的温度

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69#
发表于 2016-11-10 09:31:43 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
芯片里面有潮气,上机之前要烤板最少半个小时,最好个把小时

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70#
发表于 2016-11-10 09:33:49 | 只看该作者 来自: 亚太地区 来自 亚太地区
怎么烤成这样了

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71#
发表于 2016-11-10 09:45:50 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
自从改成无铅工艺后,没看到哪里环保,增加焊接难度和时间,每次都要弄很多助焊剂。

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72#
发表于 2016-11-10 10:00:19 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
你焊台没调好温度啊

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73#
发表于 2016-11-10 10:41:26 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
一般就是干上去之前热风枪先隔得远点吹几下,从没见鼓包的,你哪个可能温度太高了

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74#
发表于 2016-11-10 10:55:31 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
你是拆芯片呢  还是?

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75#
发表于 2016-11-10 10:55:48 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
怎么要弄那么久?1个多小时?  

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76#
发表于 2016-11-10 10:56:16 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
时间太长 吧?   是装芯片?

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77#
发表于 2016-11-10 10:58:24 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
这个要么是芯片的问题,要么是BGA曲线的和风速的问题。

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78#
发表于 2016-11-10 11:00:17 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
amd的显卡比较容易起泡,inter的和nv的一般不会

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79#
发表于 2016-11-10 11:00:59 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
无铅的的ati上级前必须重新换有铅的球

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80#
发表于 2016-11-10 11:15:04 | 只看该作者 来自: 四川宜宾 来自 四川宜宾
你是多少度考的呢?

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