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全新芯片和拆机的烘烤多久

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101#
发表于 2016-11-13 12:05:29 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
应该是温度过高了。。。。

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102#
发表于 2016-11-13 12:42:40 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
你这什么烤?多少度烤一小时这么拼,锡都要蒸发了,,,别说水分了,哈哈哈

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103#
发表于 2016-11-13 13:02:39 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
做维修n年了,从来未专门烤过芯片。。。芯片坏了基本上直接换新。。。焊坏了基本上极少,有两次都是同事把bga发热砖开关关了忘记打开了造成的。。。

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104#
发表于 2016-11-13 18:18:58 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
明显是温度过高了,时间过长了!!!

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105#
发表于 2016-11-13 18:31:44 | 只看该作者 来自: 陕西 来自 陕西
从没有烤过芯片,从没有鼓包,除非用风枪去芯片

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106#
发表于 2016-11-13 18:31:53 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
温度上得太快了吧应该是

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107#
发表于 2016-11-13 18:35:28 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
这东西多练就好了  

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108#
发表于 2016-11-13 18:43:52 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
BGA不行吧。

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109#
发表于 2016-11-14 11:47:27 | 只看该作者 来自: 辽宁丹东 来自 辽宁丹东
芯片上能有多少水分啊?表面是防水绝缘漆.

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110#
发表于 2016-11-14 11:56:38 | 只看该作者 来自: 吉林 来自 吉林
你的BGA是不是有问题啊

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111#
发表于 2016-11-14 12:30:44 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
260左右,下部要高点

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112#
发表于 2016-11-14 12:44:40 | 只看该作者 来自: 内蒙古 来自 内蒙古
这个温度一定要控制好

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113#
发表于 2016-11-14 12:54:13 | 只看该作者 来自: 重庆开县 来自 重庆开县
很有可能是bgn的温度高了

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114#
发表于 2016-11-14 13:20:41 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
烤的时间太长了吧,十几分钟后就直接上去干了。

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115#
发表于 2016-11-14 13:33:28 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我的都没烤过的  买回来直接干   除非就放BGA 烤几分钟

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116#
发表于 2016-11-14 13:38:11 | 只看该作者 来自: 陕西 来自 陕西
温度高了,芯片不行了

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117#
发表于 2016-11-14 13:39:39 | 只看该作者 来自: 河北保定 来自 河北保定
温度没有调好吧

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118#
发表于 2016-11-14 21:13:53 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
zhx9544 发表于 2016-11-8 18:09
为什么要烤啊,我们这边定回来的芯片就直接干上去。。

没问题不等于就是正确的方式。有时你找不到原因的问题,就有可能是准备工作没有作好。

原则上电子芯片不能在湿度过高的条件下进行焊接,在工厂里,芯片的保存都是是有标准的,从真空密封包装拿出来以后,超过一定的时间,都要重新烘烤才能使用的,更不要说在淘宝卖家的柜台里的保存环境了。

点评

懂了 懂了,谢谢解答,谢谢啦  详情 回复 发表于 2016-11-15 09:21
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119#
发表于 2016-11-14 21:29:48 | 只看该作者 来自: 新疆巴音郭楞州 来自 新疆巴音郭楞州
上焊台看板子厚度,无铅超薄的那种上部不要超过220度、下部在250度左右,50到60秒最多,有铅的就温度低个几度时间不变。

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120#
发表于 2016-11-14 21:30:16 | 只看该作者 来自: 新加坡 来自 新加坡
你烤箱的温度太高了吧

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