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17#
发表于 2016-4-4 15:01:06
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来自: 吉林长春 来自 吉林长春
新板没焊过的,外侧的三个边堆少量助焊剂,中心(外侧没涂的那边)堆少量助焊剂,不要用风枪吹(助焊剂太多清理的时候很麻烦)。如有烤箱可用烤箱预热,没有的话用BGA预热。(预热时间要长一点,因此板CPU 座在中间怕变形,所以预热时间一定要长)后无铅焊(用的是*词语被过滤* 无铅段上下温区一致),四边一定要拉紧,下温区风口顶针要贴进主板背面MLCC电容有2张A4纸的缝就行(给其留有下沉的空间,这个板子一般不上翘)。焊完后待冷却完,把洗板水抽一针管,加满到CPU座里,多活动座子上的扣再泡一会后用气泵把残留助焊剂吹掉,反复进行几次,一定要清理干净,干了后活动座子上的扣感觉很轻松了就行。后在上BGA预热保证洗板水残留物干掉。此方法适用于此板,不同的板子细节上是要有调整的。另外加焊CPU座是有风险的,一定要有大量操作经验才行,否则勿碰。
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