手机BGA芯片的拆焊技巧

会员11 · 发表于 2016-3-24 13:56:32

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BGA IC焊接方法：
1.定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。

2.拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻翘一下，然后逐步翘起，把CPU取下来。（翘的过程中风枪不能停止）
3.清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全被拖走，然后把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待BGA胶比较松软后，用镊子轻轻的吧BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊盘上用烙铁加上焊锡，目的把焊盘在镀锡，然后用吸锡带把焊盘清洁，使其平整光滑。
4.BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊剂，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻点一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。
注：以上风枪的温度并不代表规定值（参考值），可根据风枪的不同而调整。

会员258162 · 发表于 2016-3-25 20:50:43

学习了，希望下次楼主教程，能把工具说明一下

会员933644 · 发表于 2016-3-27 18:14:13

芯片的位置有什么方法标在主板上呢

会员1100437 · 发表于 2016-3-31 21:58:57

好的多谢了学习啦

会员617639 · 发表于 2016-4-1 17:36:40

学习了，这个可以用BGA吗

会员398753 · 发表于 2016-4-6 20:16:30

yblnm 发表于 2016-3-27 18:14
芯片的位置有什么方法标在主板上呢

拆拆之前要先来个照

会员523979 · 发表于 2016-4-16 17:02:41

要是有个短视频就完美了哈

会员973932 · 发表于 2016-4-18 12:20:33

收藏了谢谢

会员1001339 · 发表于 2016-4-30 13:07:18

这个可以有

会员11473 · 发表于 2016-5-6 19:01:25

这个收藏了只是这个温度是不是高了月饼发的那个温度是300度

会员1113078 · 发表于 2016-5-7 18:21:47

楼主用的是直风枪还是旋风枪呢？

会员1109131 · 发表于 2016-5-9 18:02:53

问一下大神们风枪直风和旋风有什么区别吗

会员1109131 · 发表于 2016-5-9 18:03:18

新手求赐教

会员273819 · 发表于 2016-5-13 11:59:19

谢谢楼主分享，但还要是具体情况具体分析

会员932783 · 发表于 2016-5-15 14:34:12

好厉害好厉害好厉害

会员513703 · 发表于 2016-5-17 12:20:24

好厉害学习了

会员860402 · 发表于 2016-5-17 21:16:23

多谢了学习啦

会员1109131 · 发表于 2016-5-18 18:31:31

学习了，希望下次楼主教程，能把工具说明一下

会员23931 · 发表于 2016-6-1 17:53:44

不错，要多实践

会员843272 · 发表于 2016-6-4 18:47:53

我的风枪是安泰信850B的，没有380度搞不定，不过，已经十年，还将就用几年再换

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