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问一个需要做BGA加焊或者拆焊桥或显卡的时候下面有铁架需要拆下吗?是不是拆下后 受热更加均匀,如果不拆,加热的时候中间的地方会比铁架附近的温度高,导致成功率不高? 像下面那么大的芯片,加焊的话 用迅维360T 需要设置最高温度是多少度?
补充内容 (2015-10-24 10:50):
非常感谢各位前辈的指导,一会去乖乖地拆下来 假焊试下。 |
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