手机主板很薄麦克风能用热风枪拆吗？

会员725425 · 发表于 2015-2-18 08:36:29

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 ZZCCJJ86 于 2015-2-18 11:43 编辑

说实在的，我的2011年LG GD580手机PCI板薄得要命，只有一层的样子。在一面能看到另一面的铜箔走线，而主板上的麦克风是贴片式的，PCB板不像新的手机主板那样有一定厚度。请问怎样拆下贴片的东西。

会员931750 · 发表于 2015-2-18 09:12:42

把温度调到320度左右可以的，无铅的就要高一些

会员488774 · 发表于 2015-2-18 09:27:13

用尖头防静电烙铁加吸锡器

会员725425 · 发表于 2015-2-18 11:41:45

谢谢两位师傅，贴片式麦克风无悍点，只能用热风枪拆装。不像传统麦克风有悍点及引线那样容易。

会员956782 · 发表于 2015-2-19 19:42:04

ZZCCJJ86 发表于 2015-2-18 11:41
谢谢两位师傅，贴片式麦克风无悍点，只能用热风枪拆装。不像传统麦克风有悍点及引线那样容易。

要从板子下面加热不容易坏，还好焊